公开(公告)号：CN214257022U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202120407317.2

申请日：2021-02-25

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 刘璇 ,  王柯 ,  梁博超 ,  江华博 ,  万硕 ,  赵康健 ,  张小俊

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型为一种用于工控机芯片的节能与散热系统，包括芯片节能模块、芯片导热模块和电路板散热模块；芯片节能模块通过温差发电技术将工控机芯片工作产生的热量转化为电能，为电路板供电；芯片导热模块位于工控机芯片与芯片节能模块的温差发电片模组的热端之间，将工控机芯片产生的热量传导至芯片节能模块的温差发电片模组；电路板散热模块位于电路板与芯片封装下壳之间，将电路板上多余的热量传导至芯片封装下壳进行散热。该系统基于温差发电技术将芯片工作时产生的热量进行转化为电能，不仅对工控机芯片进行散热，还能减少市电的使用，达到节能目的。

公开(公告)号：CN306692640S

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202130190277.6

申请日：2021-04-06

Applicant: 河北工业大学

Designer： 万硕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：墙面打磨器（带杆双头型）。
2.本外观设计产品的用途：本品用于墙面的找平打磨。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。