公开(公告)号：CN115910805A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211694609.4

申请日：2022-12-28

申请人： 河北中瓷电子科技股份有限公司

发明人： 赵燕燕 ,  李学军 ,  艾树鹤 ,  尚蓓蓉 ,  张文娟 ,  李晶 ,  张敏

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/08 ,  H01L23/04

摘要： 本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳。该方法包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对目标陶瓷片进行堆叠并基于柔性填充模型对堆叠后的目标陶瓷片进行压合；柔性填充模型用于支撑目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构；在叠压成型结束后，将所述柔性填充模型与所述腔体结构脱离，获得异形结构的多层陶瓷。本申请能够减少陶瓷烧结后成型加工过程，保持异形结构在叠压过程中的形状。

公开(公告)号：CN116313284A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211720724.4

申请日：2022-12-30

申请人： 河北中瓷电子科技股份有限公司

发明人： 程皓然 ,  张爱华 ,  韩佳洁 ,  张敏 ,  崔树松 ,  郝亚楠 ,  李媛媛 ,  韩金鑫

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01B1/22

摘要： 本申请适用于电子材料技术领域，提供了一种高温陶瓷封装电子浆料及其制备方法，该制备方法包括：按质量百分比将溶剂、增塑剂、助剂和树脂进行混合，制得粘结剂溶剂，溶剂包括松油醇和二乙二醇丁醚，增塑剂包括邻苯二甲酸二正辛酯，助剂包括分散剂和偶联剂，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛树脂和乙基纤维素；混合占电子浆料10～15wt％的粘结剂溶剂和85～90wt％的固态粉体，制得混合浆料，固态粉体包括占电子浆料5～10wt％的氧化铝粉体和80～85wt％的金属粉体，金属粉体包括钨粉和钼粉；辊轧混合浆料获得电子浆料。本申请提供的制备方法所制得的高温陶瓷封装电子浆料自身内聚强度高，在陶瓷封装生瓷带料热切、返冲时可避免因浆料松散导致的掉膏现象。

公开(公告)号：CN116013785A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211597017.0

申请日：2022-12-12

申请人： 河北中瓷电子科技股份有限公司

发明人： 尚蓓蓉 ,  赵燕燕 ,  李晶 ,  张敏 ,  杜文凯 ,  魏世雄 ,  李学军

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/043 ,  H01L21/66

摘要： 本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种多层陶瓷叠片的对正方法及电子封装管壳。该方法包括：在每一层单层陶瓷料片上设置与叠片工装的销钉对应的第一通孔，并基于第一通孔建立坐标系；每一层单层陶瓷料片上设置有多个单片陶瓷；基于坐标系，在单片陶瓷的四周设置第二通孔；在单层陶瓷料片上印刷电路后，将单层陶瓷料片的第一通孔和销钉对齐并套在销钉上；利用托板将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上，形成多层陶瓷；其中，在将每一层单层陶瓷料片压紧在叠片工装的钢板上之前，监控每一层单层陶瓷料片上第二通孔的位置精度。本申请能够减小不同陶瓷层的射频孔的相对偏移，提高对正度，从而提升电子封装管壳的射频性能。