公开(公告)号：CN201629338U

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN201020126838.2

申请日：2010-03-05

申请人： 河北中瓷电子科技有限公司

发明人： 李军 ,  张文娟 ,  张志庆 ,  邹勇明 ,  张磊

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203

摘要： 本实用新型提供了一种光电接收组件用金属-陶瓷同轴封装外壳，用于光通信领域的高传输速率光电接收器件的封装，结构中包括金属支架以及焊接在金属支架上的带玻璃光窗的金属盖帽，其中：金属支架为圆环形结构，在金属盖帽内侧的金属支架上焊接有陶瓷基板，陶瓷基板的正面及背面有金属化区域，正面及背面的金属化区域通过陶瓷基板上的金属化通孔形成电连接，金属引线焊接于陶瓷基板的背面。解决了信号传输速率低的问题，达到信号传输速率高，损耗小的目的。

公开(公告)号：CN201611399U

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201020126851.8

申请日：2010-03-05

申请人： 河北中瓷电子科技有限公司

发明人： 孙晓明 ,  李军 ,  张文娟 ,  张志庆 ,  张炳渠

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本实用新型公开了一种光电发射模块外壳，其包括底盘、焊接在底盘四周的金属墙，上述的底盘与金属墙形成一腔体，金属墙的一个侧面开通孔并焊接光耦合管，光耦合管靠近腔体的端面设一凹槽，凹槽内焊接一光窗，与上述的光耦合管相对的金属墙侧面设一槽口，槽口内固定陶瓷绝缘子瓷件，陶瓷绝缘子瓷件的外侧连接引线。本实用新型采用了光窗结构，改变了光耦合方式，光发射模块产生的光信号通过上述光窗透射出去，并与光电发射模块外壳外的光纤耦合，降低了光纤耦合的难度，便于安装和维修，减小了器件的封装体积。

公开(公告)号：CN201615954U

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN201020126862.6

申请日：2010-03-05

申请人： 河北中瓷电子科技有限公司

发明人： 李军 ,  邹勇明 ,  张志庆 ,  张文娟

IPC分类号： G02B6/35

摘要： 本实用新型公开了一种光开关用封装外壳，属于光通信领域。本实用新型包括金属墙、焊接在金属墙顶端的上盖板和连接在金属墙一侧面上的光耦合接口，还包括焊接在金属墙底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外侧面上焊接引线。本实用新型采用陶瓷基板替代了现有技术中的金属基板-玻璃绝缘子结构，不仅提高了光开关用封装外壳的可靠性，且有利于器件的小型化。

公开(公告)号：CN201611661U

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201020126825.5

申请日：2010-03-05

申请人： 河北中瓷电子科技有限公司

发明人： 李军 ,  高珊 ,  张志庆 ,  邹勇明 ,  张文娟

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203

摘要： 本实用新型提供了一种光电接收组件用的金属-陶瓷封装外壳，用于光通信领域的高传输速率光电接收器件的封装，结构中包括：金属框、焊接于金属框下面的陶瓷件、焊接于金属框侧壁开口内的光耦合接口，陶瓷件上有金属化电通孔，其中：陶瓷件三侧有陶瓷壁，另外一侧为开口构成簸箕形，在三个陶瓷壁内侧均设有台阶；台阶上及陶瓷件背面有金属化区域，上述金属化区域通过陶瓷件上的金属化电通孔导通；在陶瓷件的背面焊接有金属引线，和对应的金属化电通孔相连；金属框呈倒L形，一面为板状结构，另一面为方形框状结构，焊接在陶瓷件上。此种结构设计解决了目前封装外壳体积大、信号传输速率低的问题。