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公开(公告)号：CN101784164A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201019026100.0
申请日：2010-02-08
申请人： 沪士电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要。
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公开(公告)号：CN102361539A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110316475.8
申请日：2011-10-18
申请人： 沪士电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡；（7）成品。本发明解决了镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，图形规则，无污染，完全符合需要，且流程成本与人力成本有了大幅度的降低。
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公开(公告)号：CN102869208B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210363055.X
申请日：2012-09-26
申请人： 沪士电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本发明通过在内层增加“假层”和压合控制工艺的方式达到控制盲孔深度的要求,并满足产品对信赖性的品质要求。
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公开(公告)号：CN102869208A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210363055.X
申请日：2012-09-26
申请人： 沪士电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本发明通过在内层增加“假层”和压合控制工艺的方式达到控制盲孔深度的要求,并满足产品对信赖性的品质要求。
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公开(公告)号：CN101784164B
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201019026100.0
申请日：2010-02-08
申请人： 沪士电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法，解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题，克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题，同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要。
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