发明公开
- 专利标题: 凹槽类印制线路板的制作方法
- 专利标题(英): Making method of groove type printed circuit board
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申请号: CN201019026100.0申请日: 2010-02-08
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公开(公告)号: CN101784164A公开(公告)日: 2010-07-21
- 发明人: 蒋明灯 , 徐友福
- 申请人: 沪士电子股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省昆山市黑龙江北路55号
- 专利权人: 沪士电子股份有限公司
- 当前专利权人: 沪士电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省昆山市黑龙江北路55号
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 董建林; 严志平
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法,包括以下步骤:(1)提供内层原板和耐高温材料;(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽;(3)将内层原板和半固化片叠板并压合;(4)利用深度控制捞床,对上述压合后的线路板进行铣捞;(5)去除上述凹槽内的模块和耐高温材料后形成成品。本发明通过使用一次压合的方法,解决了两次压合制作凹槽板流程长的问题,克服了凹槽底部及板面树脂流胶的问题,同时还避免了使用低流动性半固化片压合填胶及信赖性问题。本发明所述的方法制得的凹槽底部平整,无污染,完全符合需要。
公开/授权文献
- CN101784164B 凹槽类印制线路板的制作方法 公开/授权日:2011-10-19