一种封装面板及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN119704790A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411794775.0

    申请日:2024-12-09

    Abstract: 本发明提供了一种封装面板及其制备方法和应用,属于封装面板领域。本发明提供的封装面板中含有玻璃鳞片和具有凹凸表面的功能薄膜材料,玻璃鳞片不影响封装面板整体的透光率,且阻碍水汽的渗入、透过;玻璃鳞片具有的平面硬化“岛礁”为反应基团提供硬质触点,形成“软硬结合”的表面区域,在高温高湿条件下,保持一定的微观刚度,兼具柔性,可以最大程度的减少外来应力变形,保持强度;经过第一热压和第二热压,结合粘合剂,能够保证玻璃鳞片复合片材在制备过程中,保持固化度;凸凹面可以大幅增加改性玻璃鳞片‑树脂复合材料中树脂与功能薄膜间的接触面积,从而增加力学强度的初始值,在保证整体透光率的情况下,获得优异的湿热性能。

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