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公开(公告)号：CN108219366B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201611161159.7
申请日：2016-12-15
Applicant: 沙特基础工业全球技术公司 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
Abstract: 公开了导热三维(3‑D)石墨烯‑聚合物复合材料，其制备方法及其用途。所述导热三维(3‑D)石墨烯‑聚合物复合材料包含：(a)多孔3‑D石墨烯结构，其具有通过经碳化的有机聚合物桥连剂彼此相连的石墨烯层网络；和(b)浸渍在所述多孔3‑D石墨烯结构中的聚合物材料，其中所述导热3‑D石墨烯‑聚合物复合材料具有10W/m.K至16W/m.K的热导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108219366A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611161159.7
申请日：2016-12-15
Applicant: 沙特基础工业全球技术公司 , 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
Abstract: 公开了导热三维(3‑D)石墨烯‑聚合物复合材料，其制备方法及其用途。所述导热三维(3‑D)石墨烯‑聚合物复合材料包含：(a)多孔3‑D石墨烯结构，其具有通过经碳化的有机聚合物桥连剂彼此相连的石墨烯层网络；和(b)浸渍在所述多孔3‑D石墨烯结构中的聚合物材料，其中所述导热3‑D石墨烯‑聚合物复合材料具有10W/m.K至16W/m.K的热导率。
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公开(公告)号：CN106433131B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510473750.5
申请日：2015-08-05
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: C08L83/04 , C08L75/04 , C08L25/06 , C08L67/04 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/38 , C08K7/24 , C08J9/42 , C08J9/40
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。本发明以有机多孔聚合物为模板，制备三维多孔复合材料，其中，石墨烯片层之间堆叠成为疏松的有一定间隙的微观结构，同时陶瓷材料附着在石墨烯片层上，二者之间存在一定的协同作用，形成完整的导热通路。结果表明，本发明制备得到的导热硅胶的热导率为5‑7W/(m·k)。
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公开(公告)号：CN106433131A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510473750.5
申请日：2015-08-05
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: C08L83/04 , C08L75/04 , C08L25/06 , C08L67/04 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/38 , C08K7/24 , C08J9/42 , C08J9/40
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。本发明以有机多孔聚合物为模板，制备三维多孔复合材料，其中，石墨烯片层之间堆叠成为疏松的有一定间隙的微观结构，同时陶瓷材料附着在石墨烯片层上，二者之间存在一定的协同作用，形成完整的导热通路。结果表明，本发明制备得到的导热硅胶的热导率为5-7W/(m·k)。
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公开(公告)号：CN105348797A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510690957.8
申请日：2015-10-21
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/24 , C09K5/06 , C09K5/14
CPC classification number: C08K13/06 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/24 , C08K9/06 , C08K9/10 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08K2201/014 , C09K5/063 , C09K5/14 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料，包括：硅胶基体以及分散于所述硅胶基体内部导热相变材料；所述导热相变材料包括导热填料和微胶囊相变材料；所述导热填料选自石墨烯、氧化铝粉末、氮化铝粉末和碳纳米管中的一种或多种。本发明通过向硅胶中添加导热填料，可以在硅胶中形成完整的导热通路，提高了复合材料的热导率。并且，在硅胶内部加入微胶囊相变材料，提高了复合硅胶材料的潜热，在导热的同时可以储存一部分热量。同时导热硅胶和相变材料的协同作用，使热的传导更为有效。
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公开(公告)号：CN105348797B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510690957.8
申请日：2015-10-21
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
IPC: C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/24 , C09K5/06 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶相变复合材料，包括：硅胶基体以及分散于所述硅胶基体内部导热相变材料；所述导热相变材料包括导热填料和微胶囊相变材料；所述导热填料选自石墨烯、氧化铝粉末、氮化铝粉末和碳纳米管中的一种或多种。本发明通过向硅胶中添加导热填料，可以在硅胶中形成完整的导热通路，提高了复合材料的热导率。并且，在硅胶内部加入微胶囊相变材料，提高了复合硅胶材料的潜热，在导热的同时可以储存一部分热量。同时导热硅胶和相变材料的协同作用，使热的传导更为有效。
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