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公开(公告)号：CN119736702A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411885362.3
申请日：2024-12-19
Applicant: 江西润雨石能源科技有限公司 , 江西联创光电超导应用有限公司
Abstract: 本发明涉及单晶生长炉技术领域，且公开了一种耐腐蚀的单晶生长炉，包括生长炉本体、安装在生长炉本体底部的底座，所述生长炉本体内部的炉体内壁和表面均设置有防腐蚀涂层，所述生长炉本体底部两侧的外部均套装有半开放保温套板。该耐腐蚀的单晶生长炉，设置的生长炉本体通过在炉体表面与内壁进行防腐蚀涂层来提升生长炉本体的耐腐蚀使用性能，而设置的两个半开放保温套板、双向啮合输出组件、电动推杆以及底座将组成辅助保温结构，后续与生长炉本体组合使用后，在电动推杆、双向啮合输出组件组合传动下两个半开放保温套板将对生长炉本体底部的炉体结构进行自动套装，对生长炉本体进行二次保温处理。
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公开(公告)号：CN119581130A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411857137.9
申请日：2024-12-16
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司
Abstract: 本发明涉及超导电缆技术领域，尤其涉及一种聚变用高载流TSTC高温超导电缆，包括：金属导体骨架，周向开设阶梯槽，中部开设冷却介质通道；超导带材，层叠铺设于所述阶梯槽内；隔板，沿所述阶梯槽的深度方向设于所述阶梯槽内，用于将所述阶梯槽分隔成两个结构对称的容纳腔；压板，设置于所述隔板远离所述冷却介质通道的一端，用于固定所述超导带材。本发明提供的聚变用高载流TSTC高温超导电缆，通过在阶梯槽的每层条形槽内层叠不同带宽及类型的超导带材，优化超导带材的种类及带宽，提高超导电缆的载流能力，还能够固定扭转中的超导带材，防止超导带材从阶梯槽内脱落。
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公开(公告)号：CN119372789A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411389158.2
申请日：2024-09-30
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司
IPC: C30B35/00
Abstract: 本发明涉及单晶技术领域，且公开了一种单晶生长炉，包括外壳，所述外壳的外部活动套接有电磁限位套，所述电磁限位套的侧面固定连接有安装板，所述电磁限位套侧面的外部通过紧固螺栓安装有第一安装架，所述第一安装架的内部安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有第二安装架，所述第二安装架的内侧固定连接有延伸柱，所述延伸柱的下部固定连接有上盖，所述延伸柱的上部套接安装有第一齿轮。该单晶生长炉，通过外壳的外部安装有电磁限位套，同时在电磁限位套的内部对齐安装有电磁铁，检测外壳内部结晶原料的温度变化，控制电磁铁的磁场，即利用磁场改变温度，即确保原料结晶时稳定性，提高结晶质量。
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公开(公告)号：CN119336101A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411804864.9
申请日：2024-12-10
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司 , 宁夏盈谷实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及晶体生长技术领域，公开了一种基于机器学习的晶体生长过程优化控制系统及方法，包括：差异检测模块，用于获取当前晶体生长图像的晶体轮廓，得到晶体生长差异度；模型建立模块，用于获取历史晶体生长数据，根据历史晶体生长数据建立生长形态参数预测模型；形态预测模块，用于将当前晶体生长差异度输入生长形态参数预测模型，得到当前晶体的预测生长形态参数；温度设定模块，用于根据当前晶体的预测生长形态参数确定生长所需温度，根据历史晶体生长数据对生长所需温度进行修正。通过建立生长形态参数预测模型对晶体生长形态进行预测，从而得到晶体生长所需的最佳温度，提升晶体生长质量。
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公开(公告)号：CN119181557A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411690527.1
申请日：2024-11-25
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司 , 江西润雨石能源科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加快传导式高温超导磁体冷却的控制方法及系统，其包括：获取冷却系统的历史冷却运行数据以及高温超导磁体的温度变化数据，并进行分析，确定历史冷却运行数据中影响高温超导磁体温度变化的冷却运行参数；基于冷却运行参数和温度变化数据构建温度变化预测模型，并预测得到温度变化预测数据；对高温超导磁体的温度变化预测数据分析以划分阶段，并确定每个阶段的温度变化特征；基于对每个阶段的温度变化特征进行综合分析和评估，得到冷却性能评估值；根据冷却性能评估值确定调节系数，并根据其对实时冷却运行参数进行调节控制。本发明可以提高冷却系统的冷却效率，以加快高温超导磁体的冷却，为高温超导磁体的安全运行提供重要支持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118977026A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411455468.X
申请日：2024-10-18
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司
IPC: B23K37/00 , B23K37/02 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及高温超导材料焊接技术领域，提供一种用于饼式线圈的带材接头焊接装置，包括支座总成和焊接总成，焊接总成固定在移动机构上，能够沿根据饼式线圈表面建立的平面坐标系的X轴或Y轴移动，焊接总成包括底板、旋转焊接组件和垂直导轨，垂直导轨与平面坐标系垂直设置，旋转焊接组件能够沿垂直导轨移动；旋转焊接组件设置有紧固结构，旋转焊接组件能够绕紧固结构转动，并被紧固结构锁定位置。本申请采用可旋转的焊接组件对饼式线圈带材接头进行焊接，旋转焊接组件可通过移动机构沿空间直角坐标系自由移动，能够快速的定位到待焊接接头的位置，可随时调整焊接角度与焊接压力，保证多个带材接头焊接后的均匀性和机械性能。
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公开(公告)号：CN116994835A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310724072.X
申请日：2023-06-19
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司 , 江西联创光电科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导体铠装成型方法，涉及导体制备技术领域，包括步骤1、准备好待铠装的导体材料，选择与待铠装的导体材料相适应匹配的金属或合金材料作为铠装材料；步骤2、将待铠装的导体材料的外表面进行第一次清洗和除油处理，处理后计算待铠装的导体材料的外表面清洁程度；步骤3、将铠装材料进行加工处理，计算铠装材料和待铠装的导体材料的适配度；步骤4、根据需求对铠装层进行焊接或接头处理，计算接头焊接质量度；步骤5、将铠装材料套在待铠装的导体材料外表面，并计算铠装材料和待铠装的导体材料的紧密度；步骤6、第一检查和第二检查均通过后得到成型的带有铠装层的导体材料。提高了铠装效率和检测性。
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公开(公告)号：CN116705448A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310709035.1
申请日：2023-06-15
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司
Abstract: 本发明涉及超导磁体技术领域，公开了一种杜瓦用冷屏结构，所述杜瓦用冷屏结构包括：外筒体；内筒体，设置在所述外筒体的内部；盖板，安装在所述外筒体上；冷屏，固定连接于所述内筒体内，所述冷屏内设置有环状容纳腔，所述冷屏的一侧与制冷机的冷头相连接，所述冷屏用于提供冷量；超导磁体，通过支撑部件固定在所述环状容纳腔内；第一温度传感器，设置在所述超导磁体一侧，所述第一温度传感器用于实时检测所述超导磁体的环境温度；控制器，所述控制器用于根据所述超导磁体的环境温度控制所述冷屏提供的冷量。本发明解决了现有的杜瓦用冷屏结构通常只有单隔热层，热绝缘效果差的问题，降低了杜瓦用冷屏结构能耗并提高了安全性能。
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公开(公告)号：CN115985575B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310255546.0
申请日：2023-03-16
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司 , 江西联创光电科技股份有限公司
IPC: H01B12/02
Abstract: 本发明公开了一种复合导体封装方法及系统，包括：获取导体材料的临界电流，确定复合导体的额定电流与所述临界电流的电流比值，并基于所述电流比值确定所述导体材料层数；根据所述导体材料层数将导体材料进行堆叠，形成堆叠结构；设定复合导体的目标临界电流，根据所述目标临界电流确定所述堆叠结构的扭转节距，并将扭转后的导体材料放入金属骨架内；获取工频电压和冲击电压，根据所述工频电压和冲击电压确定绝缘层厚度，并根据所述绝缘层厚度将绝缘层设置于所述金属骨架外侧；在所述绝缘层上安装保护层，得到封装后的复合导体。本发明通过对导体材料进行封装，实现复合导体的批量制备，同时复合导体电流密度高、机械强度高。
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公开(公告)号：CN115985575A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310255546.0
申请日：2023-03-16
Applicant: 江西联创光电超导应用有限公司 , 江西联创光电科技股份有限公司
IPC: H01B12/02
Abstract: 本发明公开了一种复合导体封装方法及系统，包括：获取导体材料的临界电流，确定复合导体的额定电流与所述临界电流的电流比值，并基于所述电流比值确定所述导体材料层数；根据所述导体材料层数将导体材料进行堆叠，形成堆叠结构；设定复合导体的目标临界电流，根据所述目标临界电流确定所述堆叠结构的扭转节距，并将扭转后的导体材料放入金属骨架内；获取工频电压和冲击电压，根据所述工频电压和冲击电压确定绝缘层厚度，并根据所述绝缘层厚度将绝缘层设置于所述金属骨架外侧；在所述绝缘层上安装保护层，得到封装后的复合导体。本发明通过对导体材料进行封装，实现复合导体的批量制备，同时复合导体电流密度高、机械强度高。
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