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公开(公告)号：CN113543531B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202110710970.0
申请日：2021-06-25
申请人： 江西红板科技股份有限公司(CN)
摘要： 一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
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公开(公告)号：CN118864427A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411031746.9
申请日：2024-07-30
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/44 , G06V10/74 , G06N3/0442 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , H05K3/46
摘要： 本申请涉及一种面向车载5G模块的高密度电路板及方法。该方法包括：通过摄像头采集车载5G模块的高密度电路板的表面状态检测图像，并在后端引入基于人工智能和机器视觉的图像处理和分析算法来对于该表面状态检测图像和质检合格的表面状态参考图像集合进行分析，以此来捕获到这两者图像中关于电路板表面状态的语义特征，从而进行两者语义特征的比较和相似度计算来得到匹配系数，基于匹配系数来进行车载5G模块的高密度电路板的质量检测和缺陷识别。这样，能够利用更为智能化的方式实现面向车载5G模块的高密度电路板的制造和质量监控，有助于识别电路板生产过程中的缺陷和异常情况。
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公开(公告)号：CN116847577A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310200409.7
申请日：2023-03-03
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 一种多层厚铜电池保护软板制作方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，制备出两张以上软板基材，步骤二、在每一所述软板基材的内层铜面外表面上贴覆盖膜；步骤三、压合，将软板基材进行粘合形成多层软板，将非弯折区利用胶层进行粘合，弯折区的胶层被切除，达到分离的效果；步骤四、在压合后的多层软板最外侧表面的外层铜面上制备外层线路，其中，最外层线路与内层线路为内外层叠式设计；所述外层线路上还设计有焊盘，在焊盘底部下一层设置托垫，所述托垫的材质为铜层。本发明不仅提升了多层厚铜电池保护软板的弯折性能，且提高了产品质量，避免了因凹陷导致压膜不紧出现线路缺口、连接器焊盘凹陷等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN115135008A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210598527.3
申请日：2022-05-30
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种超厚铜HDI板制作工艺，其采取三次电镀的全新工艺方式，既保证了HDI的厚铜要求，又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生；即增加了板面的铜厚，又不影响机械通孔内的铜厚，避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜，且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题；通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小，让各层残铜率差异控制在15％以内，避免了厚铜板翘曲问题；大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜率”的设计，避免了厚铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式，避免了厚铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN112969312B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110113331.6
申请日：2021-01-27
申请人： 江西红板科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 一种PCB金属化半孔加工工艺，包括以下步骤：(1)、选择PCB芯板；(2)、内层线路；(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成PCB母板，PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线；(4)、钻孔，在PCB母板上钻圆孔；(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理：本发明有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键，通过正逆转铣板方式，正刃铣板成型，逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝，提高产品外观质量。
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公开(公告)号：CN116133290A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310197556.3
申请日：2023-03-03
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，步骤二、加工内层线路及内层二维码；步骤三、压合，步骤四、激光密烧，步骤五、外层线路及外层二维码加工，步骤五、阻焊层及阻焊二维码加工；步骤六、后处理加工。本发明的多层PCB通过将追溯二维码融合到PCB各层图形生产过程中，采取制作线路图形、防焊图形、字符图形时同步制作二维码的全新工艺方式，不仅减少了流程，提高了生产效率。且降低了成本，提高了产品良率，减少了电路板产品在激光打码搬运过程中造成的擦花等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN113543531A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110710970.0
申请日：2021-06-25
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种软板区具有多种表面处理工艺的软硬结合板的加工方法，其利用软板内层加工后，板面还是平整的，提前在“需要上保护膜的焊接PAD”上印刷上一层保护油墨，将焊接PAD先保护起来。然后进行软硬结合板压合时，将流动半固化片层只保留硬板区域，在软板区域沿着开盖线“掏空”，上面再覆盖外层硬板层，在软件结合板开盖后，露出软板区域，再在手指PAD镀上金；清洗掉保护油墨，在“需要上保护膜的焊接PAD”上形成一层有机保护膜。最终在软硬结合板的软板区域形成了两种表面处理。本发明的实用性强，具有较强的推意义。
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公开(公告)号：CN221429218U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202323359705.6
申请日：2023-12-08
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种均匀、高效的电路板旋转喷锡装置，其包括加工台、抓料组件及旋转组件，所述加工台上设有上端开口的焊锡池，所述抓料组件装设于加工台上且位于焊锡池的上方，所述旋转组件装设于焊锡池内；所述抓料组件包括滑动架、升降杆及夹爪；所述旋转组件包括对称设置的两组旋转卡爪，所述旋转卡爪包括伸缩杆、安装板、两横向滑条及若干纵向卡块。本实用新型通过在焊锡池内设计可夹取电路板旋转的旋转组件，使电路板在浸锡时表面的沾锡能够更加均匀；设计可活动翻板的上下料组件，使电路板能够具备自动上下料的功能；设于焊锡池口的密封组件能够减少焊锡池内的锡液喷溅风险及有毒气体的污染程度；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN221429175U
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202323394733.1
申请日：2023-12-13
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种防摔电路板，其包括电路板本体及两组气动支撑翼，两组所述气动支撑翼呈对称装设于电路板本体的两长边侧；所述气动支撑翼包括连接部及两导流部，所述连接部卡合装设于电路板本体的侧边上，两所述导流部均装设于连接部的外侧，且该两导流部分别向上及向下倾斜设置，其中向下倾斜的导流部外侧端低于电路板本体的下表面高度，向上倾斜的导流部外侧端高于电路板本体的上表面高度。本实用新型通过在电路板外围设计气动翼结构，使电路板在摔落过程中能够具备一定的滑翔缓降能力，从而降低落地时的冲击力，同时气动翼在落地时能够起到支撑效果，避免电路板本体直接与地面的碰撞，极大地保护了电路板的安全；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
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公开(公告)号：CN219999712U
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202321256365.1
申请日：2023-05-23
申请人： 江西红板科技股份有限公司
摘要： 一种IC载板蚀刻清洁装置，其包括清洁台及装设于清洁台上的清洗组件、送料组件、烘干组件；所述清洁台上设有上端开口的清洗槽，所述清洗槽的内侧壁设有第一滑槽；所述清洗组件包括清洁喷枪及第一旋转抓料臂，所述清洁喷枪包括滑动枪管及万向喷嘴，所述第一旋转抓料臂包括第一伸缩气杆及第一负压吸盘；所述滑动枪管卡合于第一滑槽内且可沿第一滑槽活动升降，所述万向喷嘴装设于滑动枪管的一端且可自由转动，所述第一伸缩气杆装设清洗槽的底部，该第一伸缩气杆既可活动伸缩又可活动旋转，所述第一负压吸盘装设于第一伸缩气杆的上端。本实用新型可以实现冲洗加泡洗的双重清洁，清洗效果更好；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。
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