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公开(公告)号：CN222690659U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202421371175.9
申请日：2024-06-17
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的一种TCB多孔放置工具，于基座顶面设有用于吸附芯片的吸附台，吸附台凸出于基座顶面的高度为0.5mm；吸附孔设于吸附台的顶面。其通过设置若干个凹槽式的吸附孔，增强了对芯片的吸附力，提高了芯片焊接的稳定性；背面的负压孔互联保证了正面的吸附孔的吸力的均匀性，提高吸附的稳定性；通过降低吸附台的高度至0.5mm，在芯片焊接时，保留热量，减小热损失，有效避免了两颗芯片热压键合时互联区相互干扰，防止第二芯片焊接不良，进而改善因微凸块结合异常而带来的良率损失，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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