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公开(公告)号:CN222741437U
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202421491358.4
申请日:2024-06-27
Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
Inventor: 冯文杰
IPC: B25H7/04
Abstract: 本发明提供一种胶管标记位置装置,属于半导体封装技术领域,包括胶管基座和胶管标记笔,胶管基座用于将胶管固定,胶管标记笔用于在胶管上标记印记;胶管基座为长方体结构,胶管基座的上表面上具有一组胶管放置孔,胶管放置孔的侧边设置有一个供胶管标记笔通过的贯穿标记孔;圆柱状管体的工作端设置有标记笔尖,当胶管放入胶管放置孔内时,标记笔尖通过外力的作用往前延伸,从而在胶管上标记印记;能够快速对胶管需要标记的位置进行标记,而且精度提高。