公开(公告)号：CN118531462A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410738621.3

申请日：2024-06-07

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 ,  艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C25D3/60

摘要： 本发明公开了一种锡银电镀液，包括，以每升电镀液计：酸150g；锡盐55‑85g；银盐0.5‑0.7g；络合剂80‑120g；聚亚烷基氨基聚合物HL480 6‑10g；添加剂6‑10g；余量为水。本发明方案通过优化镀液中成分及其组合，尤其是优化添加剂的应用，从而实现的镀层外观平整，晶粒致密，回流后外观完整，镀层中银含量稳定一致，使用X‑ray进行扫描均无空洞等缺陷存在。

公开(公告)号：CN117431593A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311381349.X

申请日：2023-10-24

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 ,  艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  蒲伟

IPC分类号： C25D3/32 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种纯锡电镀添加剂及其制备方法和应用，所述纯锡电镀添加剂以质量份计包括如下组分：植物油脂肪酸丙氨酸盐8‑10份，两性咪唑啉类辅助晶粒细化剂2‑4份，润湿剂2‑5份，消泡剂0.1‑0.3份。本发明通过特定用量的组分的设计和相互复配协同，使其适于Bumping电镀，能够提高电镀的电流密度，在高电流密度下不出现烧焦现象，从而显著提升电镀效率，且得到的纯锡镀层外观白皙均匀，镀层品质和可焊性优良；同时，所述纯锡电镀添加剂的各组分安全无毒，易于降解，更加环保，并使电镀液具有较高的抗氧化性和稳定性。

公开(公告)号：CN118880404A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411317253.1

申请日：2024-09-20

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司 ,  艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  蒲伟

IPC分类号： C25D3/32

摘要： 本发明公开了一种光伏用电镀锡溶液，其原料组成包括，金属锡盐15‑65g/L；缓冲剂0.3‑5g/L；络合剂100‑350g/L；润湿剂1‑3g/L；抗氧化剂0.1‑1.5g/L；以及溶剂水。本发明可以在光伏电池片上形成一层均匀、附着性良好的锡膜，可以保护光伏电池片不受环境侵蚀，提高其稳定性和寿命。同时，还可以提高光伏电池片的导电性能，降低电阻，从而提高光伏组件的发电效率。

公开(公告)号：CN114016047A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111474875.1

申请日：2021-12-03

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C25B1/01 ,  C25B9/23 ,  C01G3/00 ,  C01G3/10

摘要： 本发明涉及一种五水硫酸铜晶体及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：步骤1、在电解槽中靠近阳极一侧设置仅允许阳离子通过的单向离子膜，靠近阴极一侧设置仅允许阴离子通过的单向离子膜；在电解槽中加入硫酸水溶液，以电解铜板为阳极，通电电解，得到硫酸铜溶液；步骤2、在电渗析器中交替设置至少一组阳离子膜和阴离子膜，与阳极相邻的是阳离子膜，与阴极相邻的是阴离子膜；将步骤1中的硫酸铜溶液导入电渗析器中，通电电渗析，得到进一步提纯后的硫酸铜溶液；步骤3、将步骤2所得硫酸铜溶液进行蒸发浓缩结晶处理，离心，得到所述五水硫酸铜晶体。本发明所述制备方法工艺简单，制备的硫酸铜晶体纯度高且质量稳定。

公开(公告)号：CN111636083B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202010507685.4

申请日：2020-06-05

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  朱坤 ,  陆兰 ,  顾群艳

IPC分类号： C25D5/48 ,  C25D3/30 ,  C23C22/58 ,  B23K1/012 ,  B23K1/20

摘要： 本发明公开了一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法，其包括1‑3wt％非离子表面活性剂、2‑5wt％柠檬酸、1‑2wt％硫脲以及余量的去离子水。本发明可以有效防止锡层在回流焊过程中防止堆锡、聚锡等现象；工艺简单，产品稳定，安全环保，使用方便。

公开(公告)号：CN113862733A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202111283082.1

申请日：2021-11-01

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C25D3/32

摘要： 本发明提供了一种滚镀中性镀锡工艺，所述滚镀中性镀锡工艺中包括如下步骤：使用含有添加剂的中性镀锡液进行通电电镀；所述添加剂包括芳香族氨基酸，所述芳香族氨基酸包括酪氨酸、苯丙氨酸或色氨酸中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的镀锡工艺连片少、渗镀情况少、锡层硬度高。

公开(公告)号：CN109898105A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910250853.3

申请日：2019-03-29

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春

IPC分类号： C25D3/30

摘要： 本发明属于电镀技术领域，涉及一种超高速纯锡电镀添加剂，其配方包括：3-5wt％非离子表面活性剂，5-10wt％β-萘酚聚氧乙烯醚，1-3wt％的烷基糖苷、0.1-0.3wt％的萘酚磺酸、0.5～1wt％的EO/PO共聚物、1-2wt％的邻苯二酚以及余量的去离子水。本发明的超高速纯锡电镀添加剂能使电镀锡的电流密度提高到40ASD而不出现烧焦现象，大大加快了电镀效率，而且抗氧化性好，容易降解，更加环保。

公开(公告)号：CN113862733B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202111283082.1

申请日：2021-11-01

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C25D3/32

摘要： 本发明提供了一种滚镀中性镀锡工艺，所述滚镀中性镀锡工艺中包括如下步骤：使用含有添加剂的中性镀锡液进行通电电镀；所述添加剂包括芳香族氨基酸，所述芳香族氨基酸包括酪氨酸、苯丙氨酸或色氨酸中任意一种或至少两种的组合。本发明提供的镀锡工艺连片少、渗镀情况少、锡层硬度高。

公开(公告)号：CN111636083A

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN202010507685.4

申请日：2020-06-05

申请人： 江苏艾森半导体材料股份有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙 ,  朱坤 ,  陆兰 ,  顾群艳

IPC分类号： C25D5/48 ,  C25D3/30 ,  C23C22/58 ,  B23K1/012 ,  B23K1/20

摘要： 本发明公开了一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法，其包括1-3wt％非离子表面活性剂、2-5wt％柠檬酸、1-2wt％硫脲以及余量的去离子水。本发明可以有效防止锡层在回流焊过程中防止堆锡、聚锡等现象；工艺简单，产品稳定，安全环保，使用方便。

公开(公告)号：CN115948776A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202310111768.5

申请日：2023-02-14

申请人： 艾森半导体材料(南通)有限公司

发明人： 陈春 ,  张兵 ,  向文胜 ,  赵建龙

IPC分类号： C25D3/32

摘要： 本发明公开了高速光亮电镀添加剂及电镀液，其中添加剂，包括：8‑10wt％的分散剂，2‑5wt％的光亮剂，1‑3wt％辅助光亮剂，4‑10wt％的溶剂，1‑3wt％晶粒细化剂，1‑3wt％的稳定剂以及余量的去离子水。本发明的添加剂能够满足大电流电镀的作业要求，具有极高的的电镀效率，具有较好的稳定性和环保性。