一种建筑智能化工程用降尘装置

    公开(公告)号:CN214209869U

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202022164417.5

    申请日:2020-09-28

    IPC分类号: B01D47/06

    摘要: 本实用新型公开了一种建筑智能化工程用降尘装置,包括外框,所述外框的外表面底部设置有移动轮,所述外框的顶部一侧设置有注水管,所述注水管的底端设置有过滤器,所述外框的外表面一侧设置有粉尘传感器。本实用新型所述的一种建筑智能化工程用降尘装置,在使用时,通过注水管注入到外框的内部,通过过滤器进行过滤,使得注入水的质量更高,可以通过四组移动轮,使得移动的更加便捷,在通过粉尘传感器检测到环境中的粉尘平均浓度达到一定的阈值时,通过控制器控制延时继电器,使得液泵进行工作,然后将外框内部的水抽出,依次经过出水管、分流器、送水管与雾化喷头,对环境中进行喷雾,使用的效果相对于传统方式更好。

    一种集成电路芯片加工用夹具

    公开(公告)号:CN213026089U

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202022154575.2

    申请日:2020-09-27

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路芯片加工用夹具,包括工作台,所述工作台的底部设置有气泵,所述工作台的顶部设置有第一气管,所述工作台上开设有透孔,所述第一气管的底端穿过透孔到达工作台的下方并与气泵的输入端固定连接,所述第一气管的中部设置有气密阀与压力表,所述第一气管的上方设置有第二气管,所述第二气管的上方设置有吸盘,所述吸盘的顶部通过强力胶粘贴固定有橡胶圈。本实用新型所述的一种集成电路芯片加工用夹具,利用真空吸附原理对芯片起到固定作用,于芯片底部对其进行固定,不会对芯片四周引脚造成损害,还能够在不拆卸芯片的情况下,完成角度调整,带来更好的使用前景。

    一种集成电路芯片用钻孔设备

    公开(公告)号:CN213026059U

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202022154573.3

    申请日:2020-09-27

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路芯片用钻孔设备,包括边角料收集机构,所述边角料收集机构的上端外表面设置有连接杆,所述连接杆的外表面设置有线材收纳机构,所述连接杆的上端外表面设置有电机仓。本实用新型所述的一种集成电路芯片用钻孔设备,设有线材收纳机构与边角料收集机构,能够在设备使用前,可将拖拉到地面上的设备电源线缠绕在缠绕架上,防止设备电源线长时间拖拉到地面造成电源线表皮的破损,从而产生漏电隐患,设置的边角料收集机构,在设备使用时,固定外壳两端的排风扇可以将钻孔产生的碎屑吸入收集盒内部,防止钻孔过程中碎屑聚积在设备下方影响人们的打扫,带来更好的使用前景。