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发明公开
复合材料无损检测用嵌入体、分层对比试块及其制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119469977A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411850195.9

申请日：2024-12-16

Applicant: 江苏恒神股份有限公司

Inventor： 卜祥威 , 冯相羽 , 叶凤瑰 , 苏海霞

IPC: G01N1/36 , G01N1/44 , G01N29/30

Abstract: 本发明公开一种复合材料无损检测用嵌入体、分层对比试块及其制备方法，复合材料无损检测用嵌入体包括：具有第一直径的第一子嵌入体；具有小于第一直径的第二直径的第二子嵌入体；两个所述第一子嵌入体相对设置，且两个所述第一子嵌入体的边缘固定连接，从而在两个所述第一子嵌入体之间形成密闭的空气富集体；所述第二子嵌入体位于两个所述第一子嵌入体之间，且所述第二子嵌入体与其中一个所述第一子嵌入体固定连接。本发明能够形成稳定的复合材料无损检测用嵌入体，既可以防止固化过程中树脂浸入嵌入体，又可以防止嵌入体内的气体在受压过程中浸入树脂形成自然缺陷。

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