公开(公告)号：CN101976661B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201010262325.9

申请日：2010-08-25

Applicant: 江苏大学

Inventor： 杨平 ,  许鲜欣 ,  张立强 ,  吴勇胜 ,  许海峰

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开一种用于对大功率芯片或组件散热的大功率芯片液体冷却装置，热交换器设置于大功率芯片侧面，热交换器由薄壁铜盒和填充的硅脂膏组成，薄壁铜盒内部铺设有微管并填充有硅脂膏，薄壁铜盒的两端各固定连接一个支撑柱的一端，支撑柱另一端固定连接散热箱，散热箱内部布满散热薄片、盛装有丙酮，且固定一微泵，微管的进口端连接微泵，微管穿过两个支撑柱和薄壁铜盒，其出口端连通散热箱。本发明能避免漏水及其带来的严重后果，避免微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表面受热均匀。散热箱底部是平行排列的散热薄片，从热交换器流进的循环液通过散热箱后即可冷却，达到优良的散热效果。

公开(公告)号：CN101976661A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010262325.9

申请日：2010-08-25

Applicant: 江苏大学

Inventor： 杨平 ,  许鲜欣 ,  张立强 ,  吴勇胜 ,  许海峰

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开一种用于对大功率芯片或组件散热的大功率芯片液体冷却装置，热交换器设置于大功率芯片侧面，热交换器由薄壁铜盒和填充的硅脂膏组成，薄壁铜盒内部铺设有微管并填充有硅脂膏，薄壁铜盒的两端各固定连接一个支撑柱的一端，支撑柱另一端固定连接散热箱，散热箱内部布满散热薄片、盛装有丙酮，且固定一微泵，微管的进口端连接微泵，微管穿过两个支撑柱和薄壁铜盒，其出口端连通散热箱。本发明能避免漏水及其带来的严重后果，避免微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表面受热均匀。散热箱底部是平行排列的散热薄片，从热交换器流进的循环液通过散热箱后即可冷却，达到优良的散热效果。

公开(公告)号：CN202083413U

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201120105836.X

申请日：2011-04-12

Applicant: 江苏大学

Inventor： 谢方伟 ,  杨平 ,  许海峰 ,  许鲜欣 ,  吴永胜 ,  张立强 ,  宋喜福 ,  于新刚

IPC: G01D21/02

Abstract: 本实用新型公开一种液粘传动实验测试装置，该装置包括输入轴（2）、输出轴（10）、壳体（3）、主动摩擦片（6）、被动摩擦片（7）、数据采集卡（15）和计算机（16）；所述输入轴（2）通过轴承安装于壳体（3）上，输出轴（10）固定于壳体（3）上；所述输入轴（2）一端与扭矩传感器（1）相连，主动摩擦片（6）固接在壳体（3）内输入轴（2）的一端，被动摩擦片（7）固接在输出轴（10）上与主动摩擦片（6）相对的一端；所述被动摩擦片（7）上设有温度传感器（8）、位移传感器（9）和压力传感器（14）；所述传感器信号线与数据采集卡（15）相连，数据采集卡（15）与计算机（16）相连。该装置结构紧凑、操作方便、测量准确度高、易于实施。