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公开(公告)号：CN1651890A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510038100.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种改良耐高温微型低成本压力传感器的方法，将硅芯片通过静电键合与玻璃环连接在一体，选用退火后的金丝，热压焊完成内引线键合；采用耐高温胶粘剂，将硅芯片/玻璃环复合弹性体粘接于不锈钢内扣，以及内扣胶粘于不锈钢基座，将粘接后的联合体，在室温下固化，再放入烘箱内进行固化，使其具有初期强度；采用耐高温焊锡丝将耐高温导线焊接于耐高温线路板上，将传感器放高温烘箱内固化，使其获得最终粘接强度，在红黄线AC之间并联电阻RP1，在红绿线AB之间并联电阻RP2，在红黑线AE之间串联电阻RS，获得了量程从0～40MPa、耐温－40～220℃，具有一定抗瞬时高温冲击能力和抗过载能力，高精度稳定性佳的压阻式低成本耐高温压力传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1610056A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410065691.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种适合于大批量生产的硅芯片/玻璃环键合装置，装置中电烙铁既作为上电极又作为加热件，其固定在不锈钢支架上并通过不锈钢支架可以上下前后移动，其上连接导线与开孔钢板通过直流变压器形成直流回路，提供静电场，自身通过220伏特的交流电源使得派来克斯玻璃环预热，键合时间由20min缩短为2min左右，键合电压由1500v降低为160v，实现了低温低压快速硅芯片/玻璃环键合。
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公开(公告)号：CN100335879C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510038100.4
申请日：2005-03-11
Applicant: 江苏大学 , 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供一种改良耐高温微型低成本压力传感器的方法，将硅芯片通过静电键合与玻璃环连接在一体，选用退火后的金丝，热压焊完成内引线键合；采用耐高温胶粘剂，将硅芯片/玻璃环复合弹性体粘接于不锈钢内扣，以及内扣胶粘于不锈钢基座，将粘接后的联合体，在室温下固化，再放入烘箱内进行固化，使其具有初期强度；采用耐高温焊锡丝将耐高温导线焊接于耐高温线路板上，将传感器放高温烘箱内固化，使其获得最终粘接强度，在红黄线AC之间并联电阻RP1，在红绿线AB之间并联电阻RP2，在红黑线AE之间串联电阻RS，获得了量程从0～40MPa、耐温-40～220℃，具有一定抗瞬时高温冲击能力和抗过载能力，高精度稳定性佳的压阻式低成本耐高温压力传感器。
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公开(公告)号：CN1309015C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410065691.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明的目的是提供一种适合于大批量生产的硅芯片/玻璃环键合装置，装置中电烙铁既作为上电极又作为加热件，其固定在不锈钢支架上并通过不锈钢支架可以上下前后移动，其上连接导线与开孔钢板通过直流变压器形成直流回路，提供静电场，自身通过220伏特的交流电源使得派来克斯玻璃环预热，键合时间由20min缩短为2min左右，键合电压由1500v降低为160v，实现了低温低压快速硅芯片/玻璃环键合。
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公开(公告)号：CN2914059Y
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200620069184.8
申请日：2006-02-08
Applicant: 江苏大学 , 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 一种耐高温智能压阻式内燃机压力检测仪，其特征在于：由连接头、散热片、传感器散热片、耐高温压力传感器、信号处理电路、外接导线和液晶显示屏组成，从左至右依次为连接头、散热片、传感器散热片、耐高温压力传感器、外接导线，各部分之间通过螺纹紧固连接，信号处理电路安装在耐高温压力传感器壳中，通过导线与传感器芯片相连，液晶显示屏与外接导线相连。本实用新型创新之处在于取消了机械表式检测装置，采用了耐高温压阻式压力传感器，配置了信号处理电路和8字符液晶显示屏，使得读数直观便于操作、测试精度高和结果更加科学合理，同时具有了多种数据检测记录功能，从而研制了耐高温智能压阻式内燃机压力检测仪。
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公开(公告)号：CN2843717Y
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200520070445.3
申请日：2005-04-05
Applicant: 江苏大学
IPC: B23K20/00 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型的目的是提供一种适合于大批量生产的压阻式压力传感器硅芯片外引线键合的热压焊装置，装置中采用针形焊接针，端部连接可调交流电源加热，通过脚控杠杆实现微行程移动，实现了焊接针的加热和施加压力；采用了开孔钢板放置在加热电炉上，使得传感器芯片升温，满足热压焊接的需要，同时保护了传感器芯片的图形不被破坏，保证了压焊点接触的可靠性；配置了高倍显微镜，在其下实现了高精度焊接点的定位，在支架上可以上下前后移动，使得装置容易操作、效率高、成本低，满足大批量生产的需要。
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