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公开(公告)号:CN104065085A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201410243088.X
申请日:2014-06-03
Applicant: 江苏华冠电器集团有限公司
IPC: H02J3/18
CPC classification number: Y02E40/12
Abstract: 本发明创造涉及电力电子控制领域,特别指出了一种应用于SVG/TSC的综合控制器以及控制方法。所述的控制器包括控制主板,以及通过FPGA数据总线与控制主板连接的通讯板、模拟板、模拟扩展板和信号采集板,所述的通讯板还连接有IGBT驱动板,所述的模拟板和模拟扩展板还连接有晶闸驱动板,所述的信号采集板包括电流互感器和电压互感器。本发明创造实现了实现SVG和TSC的统一控制,大大提升这两种设备混用情况下的无功电流补偿率和目标功率因数;大大提升TSC设备中晶闸管的安全性及寿命;平衡电容器的寿命,延长设备的维护周期,降低使用成本。
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公开(公告)号:CN205450757U
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201521099692.6
申请日:2015-12-25
Applicant: 江苏华冠电器集团有限公司
IPC: G05B23/02
Abstract: 本实用新型属于电气测试工装,特别涉及一种DSP控制板的自动检测工装。一种DSP控制板的自动检测工装,其包括控制盒,控制盒包括盒体,以及连接在盒体上部的盖板,其特征在于:所述的盒体内设置有检测系统,所述的检测系统包括与电网连接的交流电源模块,交流电源模块连接有变压器模块,变压器模块连接有为待测件供电的多输出电源模块,还包括与待测件连接的可调式模拟信号调节器,所述的盖板上还设置有对待测件进行固定的支承柱。本实用新型提供一种正确、全面、简便、易于操作的自动测试工装,实现了多参数同时调节的目的,解决了现有测试过程中步骤多、仪器多、耗时久的问题,同时也降低了对工人的要求。
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公开(公告)号:CN203967070U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420291159.9
申请日:2014-06-03
Applicant: 江苏华冠电器集团有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367
Abstract: 一种功率半导体散热装置,包括若干平行设置的散热翅片,其特征在于,所述的每两个散热翅片之间通过两个连接板连接,所述的若干散热翅片组成的整体的一侧设有若干热管,所述的热管收尾两端连接至少两个散热翅片,且热管之间相互平行。本实用新型的目的是提供一种功率半导体散热装置,取消传统的散热基板,直接在散热翅片的表面加设热管,从而能克服传统功率半导体散热方法的缺陷,达到高散热效率。
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