公开(公告)号：CN117538008A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311494417.3

申请日：2023-11-09

Applicant: 江南机电设计研究所

Inventor： 薛文慧 ,  桑隽永 ,  范志刚 ,  张淑琴 ,  李春国 ,  李曦秋 ,  周志伟 ,  王惠 ,  赵廷勇

IPC: G01M9/06 ,  G01J5/90 ,  G06F30/23 ,  G06F17/12 ,  G06F17/13 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供了一种适用于光学整流罩热辐射对成像系统影响的分析方法，按照实现顺序给出了整流罩热辐射发射模型建立、整流罩热辐射离散模型搭建、热辐射在整流罩内部的传输建模、整流罩热辐射经光学系统的传输以及红外探测器接收面上热辐射计算的方法。本发明对整流罩整体按照一定的角度离散，追迹各携带能量的取样光线经过整流罩内部传到光学系统，最终到达探测器上的辐射功率；通过在探测器接收面上划分网格，叠加所有到达探测器网格内的辐射功率，即可得到探测器接收面上的辐射热噪声分布。