基于螺旋微流控阵列的分选检测一体化传感芯片及其应用

    公开(公告)号:CN117019245A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310999293.8

    申请日:2023-08-09

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于螺旋微流控阵列的分选检测一体化传感芯片及其应用,芯片包括基板和微流控芯片,基板具有微波谐振传感单元;微流控芯片键合于基板上;微波谐振传感单元包括微带传输线、低频谐振器和高频谐振器,低频谐振器和高频谐振器围绕所述微带传输线对称设置,构成双分裂开口环结构;微流控芯片采用螺旋微流控芯片。本发明采用低频谐振器和高频谐振器围绕微带传输线对称设置,构成双分裂开口环结构,能够进一步增强开口环与微带传输线之间的耦合作用,提高了其微波介电检测灵敏度,并且能够分别在两个不同的频段发生谐振,相互独立工作,互不干扰。

    基于IPD的带通功分器模块

    公开(公告)号:CN114928344B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202210668895.0

    申请日:2022-06-14

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于IPD的带通功分器模块,包括输入端、高通滤波器、低通滤波器、耦合器、合成器和输出端;高通滤波器连接输入端,高通滤波器用于接收输入端输入的信号,高通滤波器在一频率下产生高通传输零点;低通滤波器的输入连接高通滤波器的输出,低通滤波器在一频率下产生低通传输零点;耦合器的输入连接低通滤波器的输出,耦合器将输入的信号输出;合成器的输入连接耦合器的输出,合成器将输入的信号等功率分成多路信号输出;输出端连接合成器的输出。本发明能够实现特定频率范围的功率等分,具有高隔离度,且能够在通带两侧产生一对传输零点,有效地提升了过渡带的陡峭度和带外的抑制度,提高了对带外滤波的性能,实现了高选择性。

    基于铝微米线3D结构的高灵敏谐振器型气体传感器及应用

    公开(公告)号:CN117054487B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202311090363.4

    申请日:2023-08-28

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于铝微米线3D结构的高灵敏谐振器型气体传感器及应用,传感器包括基板和微米线3D结构,基板具有沿厚度方向设置的金属层,基板上设置有通孔,基板上沿着第一方向设置有第一传输线和第二传输线,第一传输线和第二传输线之间设置有金属板,第一方向与基板的厚度方向垂直;微米线3D结构包括主跳线、子跳线和跨接跳线,子跳线在金属板上平行排列,主跳线连接第一传输线和第二传输线,且主跳线与子跳线互相平行,跨接跳线连接金属板对角方向的通孔,跨接跳线横跨在所述主跳线上,形成带阻谐振器结构。本发明极大降低了工艺成本,易于规模化生产;同时,一块基板上可以重复加工多次铝微米线,可行性高。

    基于IPD的带通功分器模块

    公开(公告)号:CN114928344A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202210668895.0

    申请日:2022-06-14

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于IPD的带通功分器模块,包括输入端、高通滤波器、低通滤波器、耦合器、合成器和输出端;高通滤波器连接输入端,高通滤波器用于接收输入端输入的信号,高通滤波器在一频率下产生高通传输零点;低通滤波器的输入连接高通滤波器的输出,低通滤波器在一频率下产生低通传输零点;耦合器的输入连接低通滤波器的输出,耦合器将输入的信号输出;合成器的输入连接耦合器的输出,合成器将输入的信号等功率分成多路信号输出;输出端连接合成器的输出。本发明能够实现特定频率范围的功率等分,具有高隔离度,且能够在通带两侧产生一对传输零点,有效地提升了过渡带的陡峭度和带外的抑制度,提高了对带外滤波的性能,实现了高选择性。

    宽频带低损耗定向耦合器及调频发射机系统

    公开(公告)号:CN114865265B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202210668871.5

    申请日:2022-06-14

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种宽频带低损耗定向耦合器,包括测量端点;至少两条主路由测量端点连接构成,每条主路上设置有第一电感;电感支路由第二电感构成,电感支路连接于至少两条主路之间;电容支路由第一电容构成,电容支路连接于至少两条主路之间,电容支路与电感支路并联;接地旁路连接主路,接地旁路上设置有第二电容。本发明基于IPD制造工艺并采用LC单元电路拓扑结构来设计定向耦合器,在兼顾器件小尺寸、易集成的同时,实现了低插入损耗、宽频带、弱耦合、强隔离等优异的射频性能。

    宽频带低损耗定向耦合器及调频发射机系统

    公开(公告)号:CN114865265A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210668871.5

    申请日:2022-06-14

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种宽频带低损耗定向耦合器,包括测量端点;至少两条主路由测量端点连接构成,每条主路上设置有第一电感;电感支路由第二电感构成,电感支路连接于至少两条主路之间;电容支路由第一电容构成,电容支路连接于至少两条主路之间,电容支路与电感支路并联;接地旁路连接主路,接地旁路上设置有第二电容。本发明基于IPD制造工艺并采用LC单元电路拓扑结构来设计定向耦合器,在兼顾器件小尺寸、易集成的同时,实现了低插入损耗、宽频带、弱耦合、强隔离等优异的射频性能。

    基于螺旋微流控阵列的分选检测一体化传感芯片及其应用

    公开(公告)号:CN117019245B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202310999293.8

    申请日:2023-08-09

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于螺旋微流控阵列的分选检测一体化传感芯片及其应用,芯片包括基板和微流控芯片,基板具有微波谐振传感单元;微流控芯片键合于基板上;微波谐振传感单元包括微带传输线、低频谐振器和高频谐振器,低频谐振器和高频谐振器围绕所述微带传输线对称设置,构成双分裂开口环结构;微流控芯片采用螺旋微流控芯片。本发明采用低频谐振器和高频谐振器围绕微带传输线对称设置,构成双分裂开口环结构,能够进一步增强开口环与微带传输线之间的耦合作用,提高了其微波介电检测灵敏度,并且能够分别在两个不同的频段发生谐振,相互独立工作,互不干扰。

    基于细胞分选与检测集成的微流控生物传感芯片及其应用

    公开(公告)号:CN116832887B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202311031550.5

    申请日:2023-08-16

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于细胞分选与检测集成的微流控生物传感芯片,包括微流控分选阵列和微波谐振器,微流控分选阵列具有多级分选通道,分选通道上设置有定量腔,分选通道用于对细胞进行分离;微波谐振器包括两个单通带滤波器,两个单通带滤波器共用输入输出耦合馈电结构,微波谐振器具有敏感区域,敏感区域与微流控分选阵列的定量腔键合。本发明通过共用输入输出耦合馈电结构,将两个可独立控制的单通带滤波器进行结合设计,并结合多级分选通道提供细胞分选与检测功能集成的微流控生物传感芯片。

    应用于CTCs和WBCs的细胞分选一体化传感芯片

    公开(公告)号:CN117887564A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202311137758.5

    申请日:2023-09-05

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种应用于CTCs和WBCs的细胞分选一体化传感芯片,包括微流控阵列芯片和微波电容阵列传感器,微流控阵列芯片包括多个螺旋微流控分选流道和微流控通道单元,微流控通道单元连通螺旋微流控分选流道,使用多个螺旋微流控分选流道对多种粒径大小不同的细胞进行分选后传输至微流控通道单元;微波电容阵列传感器包括基板以及设置于基板上的金属电容传感结构,金属电容传感结构包括细胞测量单元,细胞测量单元与微流控通道单元键合。本发明利用微流控阵列芯片和微波电容阵列传感器能够快速、准确的进行细胞分选和浓度预测,可操作性强。

    基于铝微米线3D结构的高灵敏谐振器型气体传感器及应用

    公开(公告)号:CN117054487A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311090363.4

    申请日:2023-08-28

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种基于铝微米线3D结构的高灵敏谐振器型气体传感器及应用,传感器包括基板和微米线3D结构,基板具有沿厚度方向设置的金属层,基板上设置有通孔,基板上沿着第一方向设置有第一传输线和第二传输线,第一传输线和第二传输线之间设置有金属板,第一方向与基板的厚度方向垂直;微米线3D结构包括主跳线、子跳线和跨接跳线,子跳线在金属板上平行排列,主跳线连接第一传输线和第二传输线,且主跳线与子跳线互相平行,跨接跳线连接金属板对角方向的通孔,跨接跳线横跨在所述主跳线上,形成带阻谐振器结构。本发明采用微米线3D结构的传感器设计,利用wi re‑bond i ng工艺进行微米线连接,相比于传统的平面微波传感器,降低了加工成本和难度,加工时间也大幅缩减;同时,相比于半导体微米线,铝微米线不需要较好的加工环境,在普通环境下就可以加工,极大降低了工艺成本,易于规模化生产;同时,一块基板上可以重复加工多次铝微米线,可行性高。

Patent Agency Ranking