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公开(公告)号:CN119334235A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202411371387.1
申请日:2024-09-29
Applicant: 江南大学
Abstract: 本申请公开了一种电磁式自供电应变传感器制作方法,涉及传感器技术领域,该方法基于电磁感应原理设计能量收集装置包括外壁缠绕有线圈的套筒以及布置在套筒内的固定磁体和悬浮磁体,结合对能量收集装置的能量转换分析确定达到供电需求的结构参数,然后按照设计结构和结构参数制作得到能量收集装置后,能量收集装置在待监测运动物体的运动过程中受到外部振动激励产生交流电能并通过整流储能电路给传感监测装置供电,使得传感监测装置无需外接其他电源就能持续稳定地感应待监测运动物体的待检测位置处的应变。
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公开(公告)号:CN115038251B
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202210853232.6
申请日:2022-07-20
Applicant: 江南大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明公开了一种利用基于金属丝的直书写工艺制作传感器的方法,涉及3D打印技术领域,该方法控制直书写打印针头与粘性基底间隔预定距离并按照预定打印路径进行运动;在直书写打印针头运动过程中,金属丝通过直书写打印针头并粘附在粘性基底上,在粘性基底上形成预设的导电图案,基于形成在粘性基底上的导电图案制作得到传感器。该方法利用高精度金属丝实现直书写打印制作传感器,金属丝的表面形貌和线宽均匀,且制作精度高,可以解决传统导电浆料用作导电线路层材料时带来的诸如表面形貌欠佳,线宽难以做到统一均匀,以及变形前后阻值变化造成的导电能力劣化,耐疲劳性能差等问题,从而提高打印精度、优化制作得到的传感器的性能。
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公开(公告)号:CN116852887A
公开(公告)日:2023-10-10
申请号:CN202310812380.8
申请日:2023-07-03
Applicant: 江南大学
IPC: B41M5/00 , B41J29/393 , G06F17/11
Abstract: 本申请公开了一种层厚和平整度可控打印的直书写打印方法,涉及直书写打印技术领域,该方法基于自流平油墨从油墨线条到油墨层的微观结构演化过程,在理解自流平油墨层成型机理的基础上,甄选出影响油墨层的平整度和层厚的关键参数,基于直书写打印得到的油墨层固化后的截面轮廓的上表面形成波纹结构的特征建立平整度方程,基于打印得到的每条油墨线条在完成自流平后的截面宽度等于线条间距,且油墨线条在完成自流平前后体积守恒的特征建立层厚方程,利用这两个数学模型,能够快速得到打印特定层厚的平整度要求的打印参数组合,从而实现层厚和平整度可控打印,弥补行业空缺。
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公开(公告)号:CN115230139A
公开(公告)日:2022-10-25
申请号:CN202210853234.5
申请日:2022-07-20
Applicant: 江南大学
IPC: B29C64/10 , B29C64/386 , B33Y50/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本申请公开了一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法,涉及直书写打印技术领域,该方法将待监测三维曲面的曲面模型中信号监测点所在区域切分为若干个曲面单元,并分别将各个曲面单元投影到平面上得到对应的子平面,然后按照每个子平面内的信号监测点的位置,利用直书写打印技术打印得到子传感器阵列,将打印得到的各个子传感器阵列分别对应贴合于待监测三维曲面的相应曲面单元处,使得每个子传感器阵列中的传感单元位于相应曲面单元的信号监测点处,各个子传感器阵列相连形成为待监测三维曲面的全贴合传感器阵列。该方法简单有效的实现了非展开曲面全贴合传感器阵列,使得非展开曲面的大范围信号监测得以实现。
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公开(公告)号:CN115230139B
公开(公告)日:2025-05-23
申请号:CN202210853234.5
申请日:2022-07-20
Applicant: 江南大学
IPC: B29C64/10 , B29C64/386 , B33Y50/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00
Abstract: 本申请公开了一种非展开曲面的全贴合传感器阵列的制作方法,涉及直书写打印技术领域,该方法将待监测三维曲面的曲面模型中信号监测点所在区域切分为若干个曲面单元,并分别将各个曲面单元投影到平面上得到对应的子平面,然后按照每个子平面内的信号监测点的位置,利用直书写打印技术打印得到子传感器阵列,将打印得到的各个子传感器阵列分别对应贴合于待监测三维曲面的相应曲面单元处,使得每个子传感器阵列中的传感单元位于相应曲面单元的信号监测点处,各个子传感器阵列相连形成为待监测三维曲面的全贴合传感器阵列。该方法简单有效的实现了非展开曲面全贴合传感器阵列,使得非展开曲面的大范围信号监测得以实现。
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公开(公告)号:CN117804404B
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202311855843.5
申请日:2023-12-28
Applicant: 江南大学
Abstract: 本申请公开了一种基于直书写技术实现应变感知的无人载具运动监测方法,涉及直书写技术领域,该方法利用直书写技术在无人载具的底盘表面打印制作应变传感器阵列,位于无人载具的底盘表面不同位置的多个应变单元电路逻辑上形成阵列结构,通过直书写技术制造的应变传感器阵列实现对无人载具底盘应变的高精度监测,确保数据的准确性和可靠性。应变传感器阵列接入无线数据采集系统,无线数据采集系统采用二次扫描法进行多通道数据的解耦采集并无线传输,具有较高的数据准确度,然后利用机器学习模型即可监测无人载具的运动状态,数据准确度高、响应速度快,可以准确及时的监测到无人载具的运动状态。
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公开(公告)号:CN115247999B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202210767145.9
申请日:2022-07-01
Applicant: 江南大学
IPC: G01B7/02 , B29C64/106 , B29C64/314 , B29C64/379 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y40/10 , B33Y40/20 , B33Y50/02
Abstract: 本发明涉及一种基于直书写打印的裂纹扩展长度监测用格栅传感器及方法,其中,格栅传感器基于直书写打印设置于待监测裂纹扩展区域,所述格栅传感器包括与待监测裂纹扩展区域对应的绝缘基底以及设置于所述绝缘基底上的监测传感单元,所述监测传感单元包括两条传感单元连接电极以及若干横跨电连接所述两条传感单元连接电极的传感单元体,其中,多个传感单元体的排布方向与待监测裂纹扩展区域的裂纹长度扩展方向相一致,且任一传感单元体的长度方向与待监测裂纹扩展区域的裂纹长度扩展方向垂直。本发明能有效实现裂纹扩展长度的监测,基于直书写打印工艺,与被裂纹扩展具有良好的损伤一致性,与现有工艺兼容,安全可靠。
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公开(公告)号:CN114322744B
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202210035038.7
申请日:2022-01-13
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明公开了一种通过疲劳调控提高直书写打印应变片敏感系数的制作方法,涉及直书写打印应变片技术领域,该方法利用直书写打印技术在柔性基底上打印初始应变片后,对柔性基底施加拉伸循环的疲劳载荷、带动初始应变片发生循环变形,并在施加疲劳载荷的过程中监测初始应变片的电阻值;当根据初始应变片的电阻值确定性能稳定性达到预定要求时,停止施加疲劳载荷并制作得到成品应变片。该方法在直书写打印制作初始应变片后,利用疲劳加载对初始应变片进行性能调控,最终制作得到成品应变片,可以显著提高应变片的敏感系数,同时提高其线性度和性能稳定性,保证后期使用过程中的测量精度。
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公开(公告)号:CN115038251A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210853232.6
申请日:2022-07-20
Applicant: 江南大学
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明公开了一种利用基于金属丝的直书写工艺制作传感器的方法,涉及3D打印技术领域,该方法控制直书写打印针头与粘性基底间隔预定距离并按照预定打印路径进行运动;在直书写打印针头运动过程中,金属丝通过直书写打印针头并粘附在粘性基底上,在粘性基底上形成预设的导电图案,基于形成在粘性基底上的导电图案制作得到传感器。该方法利用高精度金属丝实现直书写打印制作传感器,金属丝的表面形貌和线宽均匀,且制作精度高,可以解决传统导电浆料用作导电线路层材料时带来的诸如表面形貌欠佳,线宽难以做到统一均匀,以及变形前后阻值变化造成的导电能力劣化,耐疲劳性能差等问题,从而提高打印精度、优化制作得到的传感器的性能。
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公开(公告)号:CN114323723B
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210035040.4
申请日:2022-01-13
Applicant: 江南大学
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种基于柔性垫片和刚性基座的结构表面可控加载方法,涉及力学实验技术领域和结构设计领域,该方法根据被加载结构的表面的几何特征参数确定加载工装的前表面的几何特征参数,根据加载工装的前表面的几何特征参数和被加载结构的表面的目标载荷分布参数,基于数值模拟的方法确定加载工装的三维结构的几何特征参数;按照三维结构的几何特征参数制作加载工装,并将加载工装的前表面贴合被加载结构的表面,将加载工装的后表面连接作动器,将刚性基底的直线位移转化成满足目标载荷分布参数需求的可控分布面载荷,该方法可适应较复杂三维表面,且成本较低、灵活性与可靠性较高。
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