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    铜微合金、铜微合金导线及其制备方法
    1.
    发明授权
    铜微合金、铜微合金导线及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN113046593B

    公开(公告)日：2022-06-28

    申请号：CN202110328798.2

    申请日：2021-03-27

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周博轩 ,  周振基 ,  洪飞义 ,  郭骅德 ,  于锋波 ,  彭政展

    IPC分类号： C22C9/00 ,  B21C1/00 ,  C22C1/03 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

    摘要： 一种铜微合金，按重量计含有：钯0.5‑0.7%，金0.3‑0.5%，银0.1‑0.3%，铂0.05‑0.2%，磷0.05‑0.1%，硅0.05‑0.1%，余量为铜。所述铜微合金中，磷以磷化铜（Cu3P2）的形式存在，硅以硅化铜（Cu5Si）的形式存在。本发明还提供一种铜微合金导线，采用上述铜微合金经拉丝工艺制成。本发明还提供上述铜微合金、铜微合金导线的制备方法。本发明的铜微合金导线具有良好的导电性以及高耐蚀性（比纯铜线更耐腐蚀），以及优异的机械强度与电疲劳特性。本发明的铜微合金导线，其拉伸强度介于5~7gf，且通电疲劳寿命大于300次。

    一种铜合金键合丝及其制造方法
    5.
    发明授权
    一种铜合金键合丝及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108598058B

    公开(公告)日：2020-05-19

    申请号：CN201711393484.0

    申请日：2017-12-21

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  麦宏全 ,  于锋波 ,  彭政展 ,  王贤铭

    IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/48

    摘要： 一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd 0.1‑4%，微量添加元素1‑300 ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ni、Pt和Al中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性（CUP电极下层电路不会打裂或击穿）和可靠性；（2）抗老化性能好，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）有较低的线材硬度，HAZ长度可低至50 um，极大地降低了打线的弧高；（4）对铜‑铝介金属化合物抑制较好；（5）能提供良好的接合性，有效阻止水气浸入接口处，可以改善IC高温高湿环境下金球脱落问题；（6）成本较低，且没有电镀制程，不造成污染排放。

    一种铜合金键合丝及其制造方法
    6.
    发明公开
    一种铜合金键合丝及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN108823463A

    公开(公告)日：2018-11-16

    申请号：CN201810702746.5

    申请日：2018-06-30

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  麦宏全 ,  于锋波 ,  彭政展 ,  王贤铭

    IPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  C22F1/02 ,  H01L33/62

    摘要： 一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Ag 0.3-5%，微量添加元素 1-450ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Be和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性和可靠性；（2）抗老化性能好；（3）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（4）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（5）能提供良好的接合性；（6）成本较低。

    一种金合金键合丝及其制造方法
    7.
    发明授权
    一种金合金键合丝及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN105908002B

    公开(公告)日：2018-05-01

    申请号：CN201610254657.X

    申请日：2016-04-22

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  彭政展

    IPC分类号： C22C5/02 ,  C22F1/14 ,  C22F1/02 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/48463 ,  H01L2224/48511

    摘要： 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200 ppm，余量为金。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝可用于IC、LED封装中，综合打线性能优异，具体体现在：热影响区长度小（可达到53－60 um），极大地降低了打线的弧高；烧球性能好，在FAB烧球后得到数目适中的对称柱状晶，变形球真圆度高；封装后产品热冲击性能好，可靠性高。

    一种银合金键合丝及其制造方法
    8.
    发明授权
    一种银合金键合丝及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108796285B

    公开(公告)日：2020-10-13

    申请号：CN201810702747.X

    申请日：2018-06-30

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  麦宏全 ,  彭政展

    IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L33/62

    摘要： 一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 0.1‑2%，Pd 0.1‑3%，微量添加元素1‑7000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性；（3）电阻率低（低至2.0μΩ‑cm）；（4）打线作业窗口大具有良好的作业性；（5）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高。

    银合金键合丝及其制造方法
    9.
    发明授权
    银合金键合丝及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108598006B

    公开(公告)日：2020-05-19

    申请号：CN201711444062.1

    申请日：2017-12-27

    申请人： 汕头市骏码凯撒有限公司

    发明人： 周振基 ,  周博轩 ,  麦宏全 ,  彭政展

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60

    摘要： 一种银合金键合丝，按重量计含有Au 11‑30%，Pd 0.1‑10%，微量添加元素2‑1000 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高；FAB烧球时可以通氮氢混合气（气体流量：0.3~0.6 L/min）或不通气体，基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。