公开(公告)号：CN104321464A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201280061642.1

申请日：2012-03-08

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： J·G·米拉莱斯 ,  曹杰 ,  A·Y·肖 ,  C·麦卡德尔 ,  D·费雷尔

IPC分类号： C23C28/00 ,  B32B15/06

CPC分类号： C09J11/04 ,  B05D7/14 ,  C09D5/24 ,  Y10T428/12181 ,  B22F1/025

摘要： 本发明提供镀银铜颗粒，其中，任何未镀银的暴露铜均涂覆有能够防止所述暴露铜氧化的聚合物或螯合化合物。本发明还提供防止镀银铜颗粒的任何暴露铜氧化及改善镀银铜颗粒的导电性的方法，所述方法包括将聚合物或与铜螯合的化合物涂覆到所述镀银铜颗粒的暴露铜上。

公开(公告)号：CN107466239A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201680021747.2

申请日：2016-04-14

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： D·费雷尔 ,  M·A·多尔蒂 ,  B·布拉迪

IPC分类号： A61M5/19 ,  B65D81/32 ,  B65D83/00

摘要： 本发明涉及一种用于制备和施用由至少两种组分构成的粘合剂的混合分配装置(1)，其包括：包围基本上圆柱形的空腔(3)的注射器体(2)，其中所述空腔(3)分为至少两个腔室，所述至少两个腔室通过可移动的分隔元件(6)而彼此分开，其中—第一腔室(4)容纳有所述粘合剂的第一组分(13)，且—第二腔室(5)容纳有所述粘合剂的第二组分(14)，其中，通过移动所述分隔元件(6)，可以在所述第一腔室(4)和所述第二腔室(5)之间释放流路(11)。

公开(公告)号：CN102405210B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201080007225.X

申请日：2010-01-06

申请人： 汉高美国知识产权有限责任公司 ,  汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： P·T·克莱马尔齐克 ,  D·伯基特 ,  D·费雷尔 ,  P·费罗贝尔 ,  C·麦卡德尔 ,  G·克拉克

IPC分类号： C07C275/02 ,  C07C233/09 ,  C07C233/08 ,  C09J4/02

CPC分类号： C07C275/02 ,  C07C275/06 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06

摘要： 提供了过氧化氢和至少一种式I代表的化合物的配合物：其中X是：-C(R3)3、-C≡C(R3)、-O(R3)、-N(R3)2或者-S(R3)；并且R1、R2和R3各自独立地选自H、烷基、烯基、炔基、芳烷基、芳基、杂芳基、杂芳基烷基、杂环基和环烷基，或者R2和R3任选结合在一起形成脂环族环。还提供了使用所述配合物的厌氧固化体系和可固化组合物。