-
公开(公告)号：CN102325836B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201080008396.4
申请日：2010-02-08
申请人： 汉高公司
发明人： 刘圃伟
IPC分类号： C08K5/35 , C08K3/36 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08G73/22 , C08L79/04 , C07D263/08 , C07D265/14
CPC分类号： C09D179/04 , C07D263/10 , C07D265/16 , C08K3/36 , C08K5/353 , C08K5/42 , C08L63/00 , C09D7/61
摘要： 本申请公开了一种可固化组合物，其包含噁唑啉和/或噁嗪和阳离子固化引发剂，不包含任何酚化合物，所述可固化组合物适于用作半导体板和装置的模塑或涂覆组合物。
-
公开(公告)号：CN101646661A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200780043970.8
申请日：2007-11-28
IPC分类号： C07D265/14 , C07D265/16 , C08G14/06 , C08G14/073
CPC分类号： C07D265/16 , C08G14/06
摘要： 本发明涉及一种在非甲苯的溶剂中，由酚组分、醛组分和胺组分制备苯并噁嗪组分的新颖方法。
-
公开(公告)号：CN103209790A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180040347.3
申请日：2011-08-17
申请人： 汉高公司
发明人： 刘圃伟
IPC分类号： B22F1/02 , B23K35/363
CPC分类号： B23K35/3601 , B22F1/0062 , B22F1/0088 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/365 , Y10T428/2998
摘要： 本发明涉及有机酸或潜在有机酸官能化的聚合物涂覆的金属粉末，例如适宜在焊接合金、焊接球和焊膏的形成中使用的金属粉末。
-
公开(公告)号：CN101743233A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780053783.8
申请日：2007-06-18
申请人： 汉高公司
IPC分类号： C07D265/16 , C07D413/12 , C08J5/12 , H01L23/28
CPC分类号： C07D265/16 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 提供在小于或等于50℃的温度下为液体形式的物质组合物，它包括用下述结构表示的单官能苯并噁嗪化合物，其中R是选自C1-40烷基、C2-40烯基，其中各自被O、N、S、C＝O、COO和NHC＝O中一个或更多个任选取代或隔开，和C6-20芳基中的成员；m为0-4；和R1-R5独立地选自C1-40烷基、C2-40烯基，其中各自被O、N、S、C＝O、COOH和NHC＝O中一个或更多个任选取代或隔开，和C6-20芳基，且存在R1-R5中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN102224199B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980146564.3
申请日：2009-11-18
申请人： 汉高公司
摘要： 本申请公开了用于环氧树脂的固化剂，其具有一个或多个五元或六元芳环，并且在所述一个或多个五元或六元芳环上取代有至少两个均能与环氧树脂反应的官能团，所述官能团选自羟基、胺基、咪唑基、吖嗪基、酰肼基、酐基和路易斯酸基团。官能团的选择可提供混合的聚合物网络，一个官能团可以提供具有高Tg的较致密交联的聚合物结构，而另一个官能团可以提供更线性的聚合物结构，以降低应力。
-
公开(公告)号：CN102753620A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201080063217.7
申请日：2010-12-01
申请人： 汉高公司
CPC分类号： H01L21/563 , C08G59/4014 , C08G59/5033 , C08G59/68 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3114 , H01L24/29 , H01L2224/73203 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01057 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及用于倒装式芯片(“FC”)的底部填充密封剂材料的热固性树脂组合物，其中半导体芯片通过焊料电性互连而直接安装在电路上。相似地，所述组合物可用于安装在电路板半导体装置上，例如芯片大小或尺寸封装(“CSPs”)、球栅阵列封装(“BGAs”)、平面栅格阵列封装(“LGAs”)等，其各自在载体衬底上具有半导体芯片，例如大规模集成电路(“LSI”)。
-
公开(公告)号：CN102325836A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080008396.4
申请日：2010-02-08
申请人： 汉高公司
发明人： 刘圃伟
IPC分类号： C08K5/35 , C08K3/36 , C08G59/40 , C08L63/00 , C08G73/22 , C08L79/04 , C07D263/08 , C07D265/14
CPC分类号： C09D179/04 , C07D263/10 , C07D265/16 , C08K3/36 , C08K5/353 , C08K5/42 , C08L63/00 , C09D7/61
摘要： 本申请公开了一种可固化组合物，其包含噁唑啉和/或噁嗪和阳离子固化引发剂，不包含任何酚化合物，所述可固化组合物适于用作半导体板和装置的模塑或涂覆组合物。
-
公开(公告)号：CN102224199A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980146564.3
申请日：2009-11-18
申请人： 汉高公司
摘要： 本申请公开了用于环氧树脂的固化剂，其具有一个或多个五元或六元芳环，并且在所述一个或多个五元或六元芳环上取代有至少两个均能与环氧树脂反应的官能团，所述官能团选自羟基、胺基、咪唑基、吖嗪基、酰肼基、酐基和路易斯酸基团。官能团的选择可提供混合的聚合物网络，一个官能团可以提供具有高Tg的较致密交联的聚合物结构，而另一个官能团可以提供更线性的聚合物结构，以降低应力。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.019 秒)
