存储器件
    1.
    发明公开
    存储器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115915906A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202310098689.5

    申请日:2017-02-03

    摘要: 本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极,在磁隧道结和覆盖层之间形成扩散阻挡层。并且,本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极。种子层由使合成交换半磁性层向面心立方结构(111)方向形成的物质形成。并且,本发明公开存储器件,即,在两个电极之间层叠种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结及覆盖层,磁隧道结包括形成于两个自由层之间的插入层,分离层、插入层及覆盖层的至少一个由体心立方结构的物质形成。

    存储器件
    3.
    发明公开
    存储器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN109155360A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201780022500.7

    申请日:2017-02-03

    摘要: 本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极,在上述磁隧道结和覆盖层之间形成扩散阻挡层。并且,本发明公开存储器件,即,在基板层叠下部电极、种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结、覆盖层及上部电极。上述种子层由使上述合成交换半磁性层向面心立方结构(111)方向形成的物质形成。并且,本发明公开存储器件,即,在两个电极之间层叠种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结及覆盖层,上述磁隧道结包括形成于两个自由层之间的插入层,上述分离层、插入层及覆盖层的至少一个由体心立方结构的物质形成。并且,本发明公开存储器件,即,在两个电极之间层叠种子层、合成交换半磁性层、分离层、磁隧道结及覆盖层,上述合成交换半磁性层分别包括一个磁性层及非磁性层。