干扰信号检测方法、电子设备及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN117376942A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202210764605.2

    申请日:2022-06-30

    摘要: 本申请提供干扰信号检测方法、电子设备及计算机可读存储介质。该干扰信号检测方法包括:控制发射器在待测频段发射强度逐渐增大或减小的调制信号;控制接收器接收调制信号并对接收到的调制信号进行解调处理;根据解调处理结果,确定接收器的有干扰灵敏度与接收器的无干扰灵敏度的灵敏度变化量,有干扰灵敏度为接收器在待测干扰信号影响下的灵敏度,无干扰灵敏度为接收器在无干扰信号时的灵敏度;以及根据预设的频段、干扰信号的强度及灵敏度变化量的对应关系,将在待测频段下灵敏度变化量对应的干扰信号的强度作为待测干扰信号的强度。本申请提供的干扰信号检测方法,无需复杂的检测分析及计算。

    近场线圈天线、电子设备以及车辆

    公开(公告)号:CN118448871A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410539076.5

    申请日:2024-04-30

    发明人: 李道铁 薛良鹏

    摘要: 本发明提供近场线圈天线、电子设备以及车辆。该天线包括至少一个线圈单元,线圈单元包括至少一个导线组件和至少两个环状导线,至少两个环状导线按照内侧区域的面积大小由外而内进行套设,相邻两个环状导线之间设置有至少一个导线组件,每一环状导线在对应每一导线组件的部位设有第一开口,每一环状导线在第一开口处具有第一端和第二端,第一导线的相对两端分别连接对应相邻两个环状导线的其中一个环状导线的第一端和另一个环状导线的第二端,第二导线的相对两端分别连接其中一个环状导线的第二端和另一个环状导线的第一端;其中,近场线圈天线还包括两个馈电点,两个馈电点形成于任一线圈单元中或者形成于相连接的两个线圈单元中。

    圆极化天线及车辆
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118281548A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311057451.4

    申请日:2023-08-21

    摘要: 本公开涉及一种圆极化天线及车辆,该圆极化天线包括绝缘基板、辐射层、馈电结构以及控制电路板,辐射层附着于绝缘基板,馈电结构电连接于辐射层,辐射层上形成有缺口,辐射层包括相对设置的两个侧边和连接在两个侧边之间的底边,两个侧边和底边共同围设出缺口,控制电路板包括至少一个开关单元,开关单元位于缺口内并与底边间隔设置,开关单元的两端分别电连接于两个侧边,开关单元用于可选择性连通或者断开两个侧边,以使辐射层具有不同长度的电流路径。通过上述技术方案,圆极化天线可以具有不同频段的圆极化带宽,以适应于不同的工作频段,使得圆极化天线能够在不同的工作频段内均具有良好的信号效果和辐射效率。

    毫米波天线、电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118281569A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311295702.2

    申请日:2023-10-08

    摘要: 本申请提供了一种毫米波天线、电子设备。毫米波天线包括:介质基板,介质基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面;金属接地板,设置于介质基板的第二表面;辐射贴片,辐射贴片设置于介质基板的第一表面;辐射贴片包括:矩形环贴片、4个平行四边形贴片、2N个矩形贴片和超表面结构;4个平行四边形贴片分别对称设置于矩形环贴片相对的第一侧和第二侧并与矩形环贴片连接;2N个矩形贴片分别对称设置于矩形环贴片相对的第三侧和第四侧并与矩形环贴片连接,其中,2≤N≤5;超表面结构设置于矩形环贴片的内边缘所包围的区域内,且与矩形环贴片之间具有间隔。该天线不仅能够提高天线的增益,在减小天线尺寸的同时减小了天线的带内增益差。

    基于间隙波导的天线及车辆
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118281556A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202310932616.1

    申请日:2023-07-26

    摘要: 本公开涉及一种基于间隙波导的天线及车辆,其中的天线包括从下到上层叠设置的馈电网络层和辐射天线层,其中,所述馈电网络层下表面的金属层、所述馈电网络层上表面的功能器件、所述馈电网络层和所述辐射天线层之间的介质间隙以及所述辐射天线层下表面的金属层形成为所述间隙波导。通过上述技术方案,本公开上层辐射天线层的金属地与下层馈电网络层的上表面共用同一块金属面,此时馈电网络层只需要下表面覆盖金属面,上表面为非金属介质且不需要与上层的辐射天线层电连接,从而解决相关技术中采用多层基片集成波导堆叠馈电时,上下两层基片集成波导金属覆层之间连接不可靠而导致的天线失配的问题。