陶瓷覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN112533388A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201910885835.2

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明提供了制备陶瓷覆铜板的方法和通过该方法制备得到的陶瓷覆铜板。该制备陶瓷覆铜板的方法包括:对铜箔进行氧化处理,以便在所述铜箔的至少部分表面形成第一氧化层;对所述第一氧化层进行还原处理,得到第二氧化层;将所述铜箔的所述第二氧化层与陶瓷板贴合,得到叠加体;对所述叠加体进行烧结处理,得到所述陶瓷覆铜板。该方法通过将铜箔表面氧化层中的至少部分氧化铜还原为氧化亚铜,可以有效降低氧化层中的氧含量,从而显著减少铜箔与陶瓷板覆接面的烧结空洞,并改善铜箔表面烧熔的问题,获得界面贴合紧密的陶瓷覆铜板产品。

    陶瓷覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN112533388B

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN201910885835.2

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明提供了制备陶瓷覆铜板的方法和通过该方法制备得到的陶瓷覆铜板。该制备陶瓷覆铜板的方法包括:对铜箔进行氧化处理,以便在所述铜箔的至少部分表面形成第一氧化层;对所述第一氧化层进行还原处理,得到第二氧化层;将所述铜箔的所述第二氧化层与陶瓷板贴合,得到叠加体;对所述叠加体进行烧结处理,得到所述陶瓷覆铜板。该方法通过将铜箔表面氧化层中的至少部分氧化铜还原为氧化亚铜,可以有效降低氧化层中的氧含量,从而显著减少铜箔与陶瓷板覆接面的烧结空洞,并改善铜箔表面烧熔的问题,获得界面贴合紧密的陶瓷覆铜板产品。

Patent Agency Ranking