公开(公告)号：CN110416721A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910794986.7

申请日：2019-08-27

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 潘波 ,  骆胜军 ,  程季 ,  熊锡刚

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明涉及无线通信基站天线技术领域，提供了一种辐射单元及阵列天线，该辐射单元，包括：第一介质基片和第二介质基片；两者之间设置有第一支撑柱；第二介质基片的下表面连接有第二支撑柱；第一介质基片的上表面贴附有引向片，第二介质基片的上表面贴附有辐射片；第二介质基片的下表面布设有馈电电路，并沿第二支撑柱延伸至与第二支撑柱相连接的焊接部；第一介质基片、第一支撑柱、第二介质基片、第二支撑柱和焊接部一体成型。采用双层微带贴片形式的辐射单元，一体成型的辐射单元高度小于0.18λ，具有良好的低剖面特征，降低了辐射单元的高度和重量，提高了辐射单元的可靠性和批量一致性，适合大规模制造且产品轻量化效果非常好。

公开(公告)号：CN109755721A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201910058017.5

申请日：2019-01-22

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 骆胜军 ,  潘波 ,  程季

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明实施例提供一种微带辐射单元和阵列天线，其中微带辐射单元包括介质基材、辐射电路和馈电电路；其中，介质基材为一体注塑成型，介质基材包括顶部、支撑部和焊接部，支撑部分别与顶部和焊接部相连；辐射电路布设在顶部上表面，馈电电路布设在顶部下表面，并沿支撑部延伸至焊接部。本发明实施例提供的微带辐射单元和阵列天线，实现了辐射单元的一体化，结构简单，无需装配，提高了辐射单元的可靠性和一致性，更适合大规模制造。此外，微带辐射单元，具有良好的低剖面特征，有效降低了辐射单元的高度，进一步降低了辐射单元重量，实现了辐射单元的轻量化。

公开(公告)号：CN110364827A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910706486.3

申请日：2019-08-01

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 程季 ,  吴卫华 ,  潘波

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明涉及移动通信设备领域，提供一种辐射功分电路板及大规模阵列天线。辐射功分电路板包括基板、辐射电路、功分电路、馈电电路及接地层，接地层与辐射电路均成型于基板的正面，基板上设有若干等间隔分布的凹槽，辐射电路包括首尾顺次连接的四个辐射面体，四个辐射面体正交极化设置并分布于凹槽的槽口两侧，凹槽的槽深为辐射电路的巴伦高度，功分电路及馈电电路均成型于基板的背面，馈电电路的底部馈脚与功分电路的网络端口电路连接。本发明提供的辐射功分电路板，相比于传统的辐射单元结构，集成度高，减小了产品的整体尺寸；无需通过零部件间的焊接即可实现辐射功能，有利于减少基站天线组装过程中的焊点，有助于实现大规模生产。

公开(公告)号：CN110571533A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910936582.7

申请日：2019-09-29

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 骆胜军 ,  熊锡刚 ,  潘波 ,  程季

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/50 ,  H01P5/12

Abstract: 本发明提供一种MIMO天线的功分网络，包括：馈电功分网络和辐射单元；辐射单元按预设的组阵间距排列，辐射单元构成多组辐射单元模块，每组辐射单元模块中的辐射单元属于同一列；馈电功分网络用于给辐射单元模块馈电；馈电功分网络包括功分器；功分器为等幅功分器，每个功分器的输出口的功率相等；每个功分器的相位存在相位差；每个辐射单元模块以预设的下倾角度下倾。本发明保证辐射单元模块增益由幅度分布设计带来的损失达到最小；使得MIMO天线中一列辐射单元之间的相位差更为均匀平缓，有效减少MIMO天线的业务波束在大下倾角度状态下的增益损失，同时保证MIMO天线业务波束在0°下倾角度状态下增益损失减小。

公开(公告)号：CN109149108A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811031141.4

申请日：2018-09-05

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 熊锡刚 ,  骆胜军 ,  潘波

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q19/10 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，公开了一种去耦装置及MIMO天线，去耦装置包括第一去耦装置，第一去耦装置位于辐射单元阵列的上方，第一去耦装置包括介质基板、引向片、去耦条，引向片、去耦条均设置在介质基板上，引向片位于辐射单元的正上方，去耦条位于两列辐射单元之间；MIMO天线包括天线反射板、辐射单元和上述的去耦装置。本发明解决了现有技术中MIMO天线(5G大规模阵列天线)隔离度差及方向图畸变的问题。

公开(公告)号：CN211182515U

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN202020018867.0

申请日：2020-01-06

Applicant: 武汉虹信通信技术有限责任公司

Inventor： 邱晓慧 ,  潘波 ,  骆胜军

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

Abstract: 本实用新型涉及移动通信技术领域，公开了一种辐射单元及基站天线，其中辐射单元包括介质基材和金属电路，介质基材为一体结构，介质基材包括顶板、支撑部分和加载部分，支撑部分和加载部分分别与顶板的下表面相连，金属电路包括辐射部分和馈电部分，辐射部分电镀设于顶板的上表面，辐射部分穿过顶板延伸至加载部分的表面，馈电部分电镀设于支撑部分的表面。本实用新型提供的一种辐射单元及基站天线，基于一体化成型的介质基材，将辐射部分和馈电部分均设置在介质基材上，该辐射单元作为单一部件实现振子功能，能够简化振子结构，安装方便，一致性较好；且设置加载部分，辐射部分可实现加载，有利于实现辐射单元的小型化。