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发明公开
一种陶瓷电容器的包封方法审中-实审

公开(公告)号：CN115662788A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211331986.1

申请日：2022-10-28

申请人： 武汉理工大学

发明人： 余志勇 , 王翔 , 赵依纯 , 胡清霄 , 杨超 , 田陆佳 , 刘韩星

IPC分类号： H01G4/224 , H01G4/258 , H01G2/08

摘要： 本发明提供了一种陶瓷电容器的包封方法。该方法首先分别制取双酚‑A(二)缩水甘油醚和甲基四氢苯酐混合物以及聚乙烯吡咯烷酮、陶瓷粉和N,N‑二甲基甲酰胺浆料作为纺丝的内层和外层纺丝液，然后通过静电纺丝制备陶瓷复合纺丝膜并缠绕在电容器表面。最后将混合均匀的双酚‑A(二)缩水甘油醚，甲基四氢苯酐和2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚在真空条件下抽入到放置了陶瓷电容器的模具中固化成型。本发明提供的方法简单，工艺操作性和重复性好，对设备要求低，在有效提升包封层热导率的同时可以保证良好的包封效果和绝缘强度，在脉冲功率电容器领域具有良好的应用潜力。