公开(公告)号：CN115319988A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210907832.6

申请日：2022-07-29

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  程谱 ,  张睿智 ,  张昭国 ,  熊雨叶 ,  袁欢 ,  孙一 ,  张建 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: B29C43/20 ,  B29K33/00 ,  B29K505/08 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明公开了一种金属/聚合物梯度声阻抗匹配层及其制备方法和应用。本产品的制备步骤是将金属颗粒与聚合物颗粒混合均匀后经过熔融共混密炼、热压得到各声阻抗复合层，将其按设计的厚度和层数依次梯度排列，放置到模具中进行梯度叠层一体化热压成型，得到金属颗粒填充聚合物基梯度声阻抗匹配层。本发明利用梯度熔融密炼与叠层一体化热压法制备的梯度声阻抗匹配层，厚度和内部声阻抗分布稳定、无粘接层、层间界面平整，且具有内部结构精准可控，工艺简单等优势。