公开(公告)号：CN112390977B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201910764660.X

申请日：2019-08-19

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  朱雨璇 ,  黄莹 ,  张睿智 ,  张建 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: C08J9/00 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明提供了一种TPX基轻质高强微孔泡沫材料及其制备方法，属于泡沫材料制备技术领域。该材料泡孔孔径为0.3‑30μm，且泡孔分布均匀，同时兼具轻质和强度高的优点。其制备：(1):TPX加热熔融后在30‑60MPa的压力下压制成型得TPX聚合物片材；(2)：将上述TPX聚合物片材放入高压反应釜中，在高温高压条件下饱和一定时间，然后快速泄压，再将其骤冷至室温，即得TPX基轻质高强微孔泡沫材料。该制备方法工艺简单，易操作，有较好的可设计性，所制备的TPX基轻质高强微孔泡沫材料泡孔孔径小、密度低、力学性能较高，可广泛应用于医疗器械、电子电器、包装材料、薄膜材料等要求轻质、高强的领域。

公开(公告)号：CN112390977A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201910764660.X

申请日：2019-08-19

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  朱雨璇 ,  黄莹 ,  张睿智 ,  张建 ,  沈强 ,  张联盟

IPC: C08J9/00 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明提供了一种TPX基轻质高强微孔泡沫材料及其制备方法，属于泡沫材料制备技术领域。该材料泡孔孔径为0.3‑30μm，且泡孔分布均匀，同时兼具轻质和强度高的优点。其制备：(1):TPX加热熔融后在30‑60MPa的压力下压制成型得TPX聚合物片材；(2)：将上述TPX聚合物片材放入高压反应釜中，在高温高压条件下饱和一定时间，然后快速泄压，再将其骤冷至室温，即得TPX基轻质高强微孔泡沫材料。该制备方法工艺简单，易操作，有较好的可设计性，所制备的TPX基轻质高强微孔泡沫材料泡孔孔径小、密度低、力学性能较高，可广泛应用于医疗器械、电子电器、包装材料、薄膜材料等要求轻质、高强的领域。