公开(公告)号：CN107671279B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201710823024.0

申请日：2017-09-13

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  李远 ,  张联盟 ,  沈强 ,  张成成 ,  张建 ,  代洋

IPC: B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  C23C18/44 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明是一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法，具体是：采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法，将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末，将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末，然后将这两种粉末进行球磨混合均匀，再将混合均匀粉末在100‑500MPa下进行冷压获得坯体，最后对坯体进行真空或气氛烧结，得到高性能、高钨含量的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉，组成成分可控精准，可以获得致密度高的W‑Cu‑Ag‑C体系复合材料，复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。

公开(公告)号：CN107671279A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201710823024.0

申请日：2017-09-13

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 罗国强 ,  李远 ,  张联盟 ,  沈强 ,  张成成 ,  张建 ,  代洋

IPC: B22F1/02 ,  B22F3/10 ,  C23C18/44 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明是一种钨铜银碳体系复合材料的制备方法，具体是：采用低温烧结致密化和多次化学包覆的方法，将有机碳源裂解在W粉颗粒表面纳米界面修饰WC润湿层得到Ag@Cu@WC@W复合包覆粉末，将Cu粉颗粒表面定区域的微量包覆添加Ag烧结助剂层得到Ag@Cu复合包覆粉末，然后将这两种粉末进行球磨混合均匀，再将混合均匀粉末在100-500MPa下进行冷压获得坯体，最后对坯体进行真空或气氛烧结，得到高性能、高钨含量的W-Cu-Ag-C体系复合材料。本发明制备方法简易可控、成本低廉，组成成分可控精准，可以获得致密度高的W-Cu-Ag-C体系复合材料，复合材料具有成本低、电学、热学、力学等综合性能优良的特点。

公开(公告)号：CN106077621A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610406825.2

申请日：2016-06-09

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 沈强 ,  张成成 ,  谷晓丽 ,  张联盟 ,  罗国强 ,  代洋 ,  张建 ,  王锦

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02

Abstract: 本发明提供的钨粉的微量表面改性与碳钨化合物包覆钨复合粉体的制备方法，具体是：利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺，先将W粉和有机添加剂在无水乙醇中球磨均匀，再干燥，制备出有机物@W复合粉体；然后将有机物@W复合粉体置于N2气氛中进行一次低温热处理，得到C@W复合粉体；最后将C@W复合粉体置于N2气氛中进行二次高温热处理，使C与W发生反应，获得WxC@W包覆复合粉体，x＝1、2。本发明制备的WxC@W复合包覆粉体中WxC包覆层均匀完整、厚度可控、附着力强，可以明显改善W基合金中的W与金属粘结相的界面润湿性，WxC硬度大，制备的W基合金力学、热学等综合性能能够得到提升，在电子信息、航空航天、能源、冶金、机械等领域具有广泛的应用前景。