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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118023700A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410189140.1
申请日：2024-02-20
Applicant: 武汉大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/356 , B23K26/70 , B23K26/00
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，具体公开了一种原位提高轧制态钼合金激光焊接接头力学性能的方法，其包括焊前装夹：在一侧钼合金母材上下表面分别安装隔热板，在另一侧钼合金母材上下表面分别安装散热板；激光焊接：采用连续激光对两块钼合金母材进行焊接；原位脉冲激光冲击：待熔池金属凝固后，采用脉冲激光对焊缝上表面进行冲击。本申请通过隔热板和散热板使熔池内部温度梯度的方向与母材轧制态方向平行，焊缝晶粒沿母材轧制态方向生长；采用脉冲激光对焊缝进行原位冲击，相比于常规的焊后去应力退火热处理，提高了力学性能优化的效率和效果。
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公开(公告)号：CN118527809A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410386311.X
申请日：2024-04-01
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，具体公开了一种减少镁锂合金激光焊接焊缝元素烧损的装置和方法，其中装置包括底座和夹具，底座的上端面开设有通槽，通槽中升降设置有导轨；导轨上滑动设置有预热杆，预热杆包括杆体和预热端头，底座上于母材的两侧设置有挤压机构，焊缝的上下两侧分别滑动设置有上刮刀和下刮刀。方法包括母材装夹、焊前预热、激光焊接、液态金属挤出与刮除以及焊后热处理。本申请使用预热杆配合散焦激光对母材对接处的下表面进行原位预热，改善由于母材厚度较大导致焊缝上部烧损严重但底部未焊透的情况；将熔化的合金从焊缝中挤出并刮除，改善由于液态金属少量蒸发导致的接头性能不均。
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公开(公告)号：CN118143432A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410189139.9
申请日：2024-02-20
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，具体公开了一种原位提高坡莫合金激光焊接接头软磁性能的方法，其包括焊前装夹：将两块坡莫合金母材装夹在焊接夹具上，在一侧坡莫合金母材上下表面分别安装隔热板，在另一侧坡莫合金母材上下表面分别安装散热板；激光焊接：采用聚焦激光对两块坡莫合金母材进行焊接；原位热处理：待熔池金属凝固后，采用散焦激光沿焊缝进行循环往复扫描。本申请通过隔热板和散热板使熔池内部温度梯度的方向与母材轧制态方向平行，焊缝晶粒沿母材轧制态方向生长；再采用散焦激光对焊缝进行原位热处理，在保证接头力学性能的前提下实现了接头软磁性能的提升。
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公开(公告)号：CN119078215A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411128157.2
申请日：2024-08-16
Applicant: 武汉大学
IPC: B29C69/00 , A61B5/1473
Abstract: 本申请涉及医疗器械领域，具体公开了一种具有孔隙率梯度的聚乙交酯多孔微针阵列及制备工艺，多孔微针阵列包括基座和阵列分布于基座上的多个多孔微针，多孔微针包括针体和针尖，基座、针体和针尖一体成型；多孔微针阵列具有孔隙率梯度，从针尖到针体方向的孔隙率逐渐增大，使得多孔微针阵列兼具较高的针尖强度以及良好的汲水性能，且微针阵列可生物降解。一种具有孔隙率梯度的聚乙交酯多孔微针阵列的制备工艺包括：将聚乙交酯颗粒经过热压和空气淬火处理得到低结晶度聚乙交酯膜，将低结晶度聚乙交酯膜溶于六氟异丙醇后注入微针阵列阴模，六氟异丙醇定向挥发，得到具有孔隙率梯度的多孔微针阵列，工艺简单，有利于大规模生产。
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公开(公告)号：CN118253856A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410384979.0
申请日：2024-04-01
Applicant: 武汉大学
Abstract: 本申请涉及焊接技术领域，具体公开了一种抑制厚板镁合金电子束焊接熔池蒸发的装置和方法，其中装置包括底座和夹具，底座的上端面开设有通槽，通槽中升降设置有预热杆，预热杆包括杆体和预热端头；方法包括母材装夹、焊前预热和电子束焊接。本申请使用散焦电子束对预热端头进行加热，热量通过杆体传导至镁合金母材对接处的下表面，从而减小母材厚度方向上各区域的温度差，有助于改善由于母材厚度较大导致焊缝上部烧损严重但底部未焊透的情况和由于熔池金属过度蒸发导致的焊缝成形恶化问题。
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