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发明公开
一种可调压力的装配装置及方法无效

公开(公告)号：CN113664504A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202111018440.6

申请日：2021-09-01

Applicant: 武汉华中数控股份有限公司

Inventor： 张琥 , 高杰 , 周彬 , 方扬 , 徐尧胜 , 周军 , 徐东阳

IPC: B23P19/027

Abstract: 本发明公开了一种可调压力的装配装置及方法，属于装配安装技术领域，包括工作台、第一压装装配机构和压紧装配单元，所述工作台设置有支撑架和面板，面板和支撑架连接；所述第一压装装配机构包括第一安装端和第一夹持端，第一夹持端用于夹紧孔工件；所述第二压装装配机构包括第二安装端和第二夹持端，第二夹持端用于夹持轴工件，以使轴工件可沿靠近/远离孔工件的方向移动；压紧装配单元包括第三安装端和压紧端，第三安装端固定于面板，压紧端在预压行程内推动轴工件与孔工件相接触，压紧端在增压行程内推动轴工件与所述孔工件进行过盈配合装配。本发明达到在过盈配合装配过程中，使得轴工件和孔工件同心，提高装配精度和装配工作效率的技术效果。

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