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公开(公告)号:CN102907118A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201180025800.3
申请日:2011-04-20
Applicant: 欧姆龙株式会社 , 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2410/03
Abstract: 在本发明的音响传感器(1)中,在硅基板(11)的上表面,隔着气隙(22)而配置有导电性的振动膜(14)和上固定电极板(5),并且在硅基板(11)的表面上添加有杂质。