公开(公告)号：CN1183378C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02122889.2

申请日：2002-06-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 木村勇 ,  大场正利 ,  板仓隆

IPC: G01L9/12

CPC classification number: A61B5/022 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0073

Abstract: 本发明提供的压力传感器不会对压力传感器的其他特性有大的影响，也不会防碍小型化，而可以精确控制压力传感器对压力变化的响应特性。本发明在压力传感器主体一侧基板22的上表面设置有凹陷下去的压力检测腔23、导压通路25及缓冲空间24，用薄膜片31覆盖在压力检测腔23的上面，同时用遮盖基板30覆盖在导压通路25和缓冲空间24上面。在主体一侧基板22下面设压力导入部位26，其缓冲空间24的下面相连。缓冲空间24的断面比压力导入部位26的断面大，且缓冲空间24的容积比导压通路25的容积大。

公开(公告)号：CN1392399A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02122889.2

申请日：2002-06-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 木村勇 ,  大场正利 ,  板仓隆

IPC: G01L7/08

CPC classification number: A61B5/022 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0073

Abstract: 本发明提供的压力传感器不会对压力传感器的其他特性有大的影响，也不会妨碍小型化，而可以精确控制压力传感器对压力变化的响应特性。本发明在压力传感器主体一侧基板22的上表面设置有凹陷下去的压力检测腔23、导压通路25及缓冲空间24，用薄膜片31覆盖在压力检测腔23的上面，同时用遮盖基板30覆盖在导压通路25和缓冲空间24上面。在主体一侧基板22下面设压力导入部位26，其缓冲空间24的下面相连。缓冲空间24的断面比压力导入部位26的断面大，且缓冲空间24的容积比导压通路25的容积大。