公开(公告)号：CN102782933A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201080064719.1

申请日：2010-12-09

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 山本淳也 ,  成瀬浩司

IPC: H01P3/08 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12

CPC classification number: H01P3/081 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0136 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0078 ,  H01P1/127

Abstract: 本发明提供一种信号线路的构造、信号线路的制造方法及使用了该信号线路的开关。在基体（22）的上面形成下绝缘层（23）。在下绝缘层（23）的上面，以至少一部分沿要进行信号传输的路径的方式设置半导体层（24）。在半导体（24）的上面，以至少一部分沿半导体（24）的方式设置上绝缘层（25）。在上绝缘层（25）的上面，以至少一部分沿上绝缘层（25）的方式进行条形导体（26）的配线。将该信号线路（21）岛状化，半导体层（24）及上绝缘层（25）具有与条形导体（26）大致相等的宽度。