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公开(公告)号：CN109311125A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035844.1
申请日：2017-06-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 宇佐美弘德 , 二神义弘 , 大田文崇
IPC: B23K26/082 , B23K26/00
Abstract: 基于激光加工装置的激光加工方法，该激光加工装置包括用于产生激光的激光光源和用于对激光进行扫描的扫描机构，所述激光加工方法包括在被加工区域(11)内对激光进行扫描的步骤。所述扫描的步骤包括在被加工区域(11a)中的变向部多次改变激光的扫描方向。
