公开(公告)号：CN105744721B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201510983082.0

申请日：2015-12-24

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 笠岛正人 ,  小林知善 ,  笹木哲 ,  几岛好广

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供一种电路基板，其使得向电路基板安装电子部件容易进行，将在该电子部件中产生的热量高效地散热，而且容易在电路基板形成通孔。电路基板具有：第1绝缘层，在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案；金属芯，其以与安装区域上下重叠的方式设于第1绝缘层的下表面；以及第2绝缘层，其位于第1绝缘层的下表面而且设于金属芯的周围。金属芯的下表面从第2绝缘层露出，第1绝缘层和金属芯的导热率高于第2绝缘层的导热率，第1绝缘层的硬度高于第2绝缘层的硬度。电路基板还设有贯通绝缘层并连接位于绝缘层的布线图案的通孔。