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公开(公告)号:CN102244829B
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201110119075.8
申请日:2011-05-10
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B7/0016 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C2201/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种声音传感器及其制造方法,通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33),由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53),保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部,保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。
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公开(公告)号:CN102244829A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110119075.8
申请日:2011-05-10
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B7/0016 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C2201/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04R19/005 , H04R31/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种声音传感器及其制造方法,通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33),由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53),保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部,保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。
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