具有第一和第二基板的构件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102439750B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201080019111.7

    申请日:2010-04-28

    CPC classification number: H01L51/5237 H01L51/5246 H01L51/525

    Abstract: 本发明涉及一种具有第一基板(1)和第二基板(2)的构件。所述第一基板(1)上布置有至少一个含至少一种有机材料的光电子元件(4)。所述第一基板(1)和所述第二基板(2)如此相对布置,以使所述光电子元件(4)置于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间。此外,所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还布置有连接材料(3),所述连接材料包围所述光电子元件(4),并且使所述第一和第二基板(1,2)以机械方式相互连接。所述连接材料(3)包含含量大于0重量%和小于100重量%,优选在5重量%和80重量%且包括5重量%,更理想是在10重量%和70重量%且包括10重量%的氧化银。此外,所述连接材料(3)还包含至少一种用于改变,优选用于降低所述连接材料(3)的热膨胀系数的填料(5)。本发明还涉及一种用于制造这种构件的方法。

    具有第一和第二基板的构件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102439750A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201080019111.7

    申请日:2010-04-28

    CPC classification number: H01L51/5237 H01L51/5246 H01L51/525

    Abstract: 本发明涉及一种具有第一基板(1)和第二基板(2)的构件。所述第一基板(1)上布置有至少一个含至少一种有机材料的光电子元件(4)。所述第一基板(1)和所述第二基板(2)如此相对布置,以使所述光电子元件(4)置于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间。此外,所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还布置有连接材料(3),所述连接材料包围所述光电子元件(4),并且使所述第一和第二基板(1,2)以机械方式相互连接。所述连接材料(3)包含含量大于0重量%和小于100重量%,优选在5重量%和80重量%且包括5重量%,更理想是在10重量%和70重量%且包括10重量%的氧化银。此外,所述连接材料(3)还包含至少一种用于改变,优选用于降低所述连接材料(3)的热膨胀系数的填料(5)。本发明还涉及一种用于制造这种构件的方法。

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