-
公开(公告)号：CN112992840B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN201911296304.6
申请日：2019-12-16
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 一种封装结构，包括线路重布结构、晶片、内导电强化元件及保护层。线路重布结构包括第一线路层及设置于第一线路层之上的第二线路层。第一线路层电性连接第二线路层。晶片设置于线路重布结构上，并电性连接第二线路层。内导电强化元件设置于线路重布结构上。内导电强化元件具有30～200GPa的杨氏模数。保护层覆盖晶片及内导电强化元件的开口侧壁。在此揭露的封装结构具有足够的机械强度，不易有翘曲现象的发生。
-
公开(公告)号：CN113410183B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010391870.1
申请日：2020-05-11
Applicant: 欣兴电子股份有限公司 , 苏州群策科技有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供载板。载板上已形成有第一图案化线路层以及覆盖第一图案化线路层与载板的第一介电层。形成平坦结构层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层上且覆盖平坦结构层与部分第一介电层。形成第二图案化线路层于第二介电层上。第二图案化线路层包括多个接垫。平坦结构层于载板上的正投影重叠于接垫于载板上的正投影。配置多个芯片于接垫上。形成封装胶体以覆盖第二介电层且包覆芯片与接垫。本发明的芯片封装结构的制作方法所制作的芯片封装结构，可提高后续芯片与接垫对接时的良率，可具有较佳的结构可靠度。
-
公开(公告)号：CN112768430B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201911075761.2
申请日：2019-11-06
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种载板结构及其制作方法，所述载板结构包括载板及增层线路层。载板具有贯穿载板的至少一通孔。增层线路层位于载板上且包括至少一第一线路层、至少一第一介电层、第二线路层、第二介电层及多个导电孔。第一线路层位于载板的第一表面上且包括至少一第一接垫。第一接垫对应于通孔设置。第一介电层位于第一线路层上。第二线路层位于第一介电层上且包括至少一第二接垫。第二介电层位于第二线路层上且包括至少一开口。开口暴露出第二接垫。导电孔贯穿第一介电层且电性连接第一线路层与第二线路层。
-
公开(公告)号：CN117276445A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210678227.6
申请日：2022-06-13
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明是一种封装结构及其制造方法。封装结构的制造方法包括：在玻璃基板的顶面上形成重布线层；在玻璃基板的顶面上形成保护层；切割玻璃基板与保护层，使玻璃基板具有切割边缘，其中玻璃基板的切割边缘中具有裂缝；以及加热保护层，使一部分的保护层朝玻璃基板的底面流动，以覆盖玻璃基板的切割边缘并填入玻璃基板的切割边缘中的裂缝。保护层可进一步避免裂缝在玻璃基板中继续扩大，可加强玻璃基板的结构稳定度，以降低玻璃基板破裂的机会，进而降低整体制造成本并提高显示器产品的良率。
-
公开(公告)号：CN116419475A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111656961.4
申请日：2021-12-30
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种玻璃载板保护结构及其制作方法；其中，所述玻璃载板保护结构，包含玻璃本体及保护层。玻璃本体具有上表面、下表面及侧表面。保护层包覆玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明更提供一种玻璃载板保护结构的制作方法，包含下列步骤：包覆保护层于玻璃本体的侧表面，其中保护层为刚性系数大于玻璃本体的硬质材料。本发明可以提升玻璃本体抵抗变形及破损的能力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115052435A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202110251581.6
申请日：2021-03-08
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/18 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 一种形成嵌有中介基板的线路板的方法，包括准备主体基板、形成凹槽在主体基板上并暴露出主体基板内的第一接垫、放置中介基板至凹槽内、电性连接中介基板的第二接垫与主体基板的第一接垫、以及填入填充胶至中介基板与主体基板的间隙。中介基板包括侧表面与底表面。中介基板的第二接垫接触第一接垫，其中第一接垫与第二接垫两者材料为相同的金属且两者外表面形态彼此不同。填充胶完全接触中介基板的侧表面与底表面。借由填充胶包覆中介基板的每一侧表面和底表面，使中介基板能牢固地设置在主体基板内，即使材料之间存在热膨胀系数的差异，仍可借由本案提供的结构与方法来降低因翘曲而衍生的相关损害，进而提升产品可靠度。
-
公开(公告)号：CN114078803A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010841986.0
申请日：2020-08-20
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、桥接器、多个第一凸块、多个第二凸块、多个第三凸块以及多个焊球。第一芯片的第一主动表面及第二芯片的第二主动表面朝向基板的第一表面。桥接器包括高分子聚合物层以及位于高分子聚合物层上的接垫层。第一芯片通过第一凸块与基板电性连接。第二芯片通过第二凸块与基板电性连接。第一芯片与第二芯片分别通过第三凸块与接垫层电性连接。第一凸块与第二凸块具有相同尺寸。焊球设置于基板的第二表面上且与基板电性连接。本发明提供的芯片封装结构，其凸块的尺寸皆相同，可有效地解决现有芯片组装良率过低的问题，可具有较佳的结构可靠度。
-
公开(公告)号：CN113260218A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010672828.7
申请日：2020-07-14
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层、网格结构层以及工作流体。导热壳体具有密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层设置密闭腔室内。网格结构层设置于密闭腔室内，且沿第一方向排列。网格结构层的尺寸小于或等于毛细结构层的尺寸。工作流体填满密闭腔室。本发明的均热板结构具有厚度较薄的优势，且本发明的均热板结构的制作方法，用以制作上述的均热板结构，具有制作简单、厚度薄及成本低等优势。
-
公开(公告)号：CN114512456B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202111329395.6
申请日：2021-11-10
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/18 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且电性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。
-
公开(公告)号：CN117956679A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211296880.2
申请日：2022-10-21
Applicant: 欣兴电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括承载板、配置于承载板上的薄膜重布层、电性连接薄膜重布层与承载板的多个焊球及表面处理层。薄膜重布层包括第一介电层、多个接垫、第一金属层、第二介电层、第二金属层以及第三介电层。第一介电层的顶表面高于每一接垫的上表面。第一金属层配置在第一介电层的第一表面上。第二介电层具有暴露出部分第一金属层的多个第二开口。第二金属层延伸至第二开口内与第一金属层电性连接。第三介电层具有暴露出部分第二金属层的多个第三开口。表面处理层配置于接垫的上表面上。本发明的电路板结构可有效地避免后续形成在接垫上的表面处理层因细间距而产生电性短路，可具有较佳的结构可靠度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
61
records
(took 0.069 seconds)
