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公开(公告)号:CN220063252U
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202320643124.6
申请日:2023-03-28
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种感测元件,其用于温度压力传感器并被配置为感测温度和压力,所述感测元件包括:感测电路;连接线路,其电连接到所述感测电路;压力感测部分,其包括基板,所述基板具有感压表面和与所述感压表面相对的支撑表面,所述感压表面和所述支撑表面被配置为相互配合以感测压力,所述感压表面电连接到所述连接线路以将表示感测到的压力的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路;以及温度感测部分,其联接到所述基板的感压表面,并且被配置为感测温度并电连接到所述连接线路以将表示感测到的温度的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路。本申请还公开了一种温度压力传感器,其包括如上所述的感测元件。