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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104749390B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201310752418.3
申请日：2013-12-31
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
IPC: G01P1/00
Abstract: 本发明涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本发明可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外，本发明的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。
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公开(公告)号：CN104749390A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310752418.3
申请日：2013-12-31
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
IPC: G01P1/00
Abstract: 本发明涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本发明可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外，本发明的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。
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公开(公告)号：CN220063252U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202320643124.6
申请日：2023-03-28
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种感测元件，其用于温度压力传感器并被配置为感测温度和压力，所述感测元件包括：感测电路；连接线路，其电连接到所述感测电路；压力感测部分，其包括基板，所述基板具有感压表面和与所述感压表面相对的支撑表面，所述感压表面和所述支撑表面被配置为相互配合以感测压力，所述感压表面电连接到所述连接线路以将表示感测到的压力的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路；以及温度感测部分，其联接到所述基板的感压表面，并且被配置为感测温度并电连接到所述连接线路以将表示感测到的温度的信号通过所述连接线路传递到所述感测电路。本申请还公开了一种温度压力传感器，其包括如上所述的感测元件。
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公开(公告)号：CN222826677U
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202420747936.X
申请日：2024-04-11
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种悬臂梁式连接器，所述悬臂梁式连接器构造成用以实现电气元件与PCB板的焊盘之间的电连接，并且所述悬臂梁式连接器包括：由绝缘材料制成的基座；以及由金属制成的悬臂梁端子。悬臂梁端子包括第一部段、第二部段和第三部段，所述第一部段以一体成型的方式设置在基座中并且构造成用以与电气元件电连接，所述第二部段设置在所述第一部段和所述第三部段之间并且能够弹性变形以在自由状态和压缩状态之间切换，所述第三部段构造成用以在所述第二部段的压缩状态下抵接PCB板的焊盘。
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公开(公告)号：CN203772882U
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201320891284.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 森萨塔科技(常州)有限公司
IPC: G01P1/00
Abstract: 本实用新型涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本实用新型可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。另外，本实用新型的技术方案由于省略了粘接操作，而节省了操作成本。
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