公开(公告)号：CN101667548A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910173376.1

申请日：2009-08-11

Applicant: 森斯瑞股份公司

Inventor： W·亨齐克 ,  F·布雷姆 ,  R·胡梅尔

IPC: H01L21/56 ,  G01K7/01 ,  G01N27/00

CPC classification number: G01N27/223 ,  G01D3/028 ,  G01K7/01 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3185 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种封装具有集成到半导体芯片(5)上的敏感结构(2)的传感器装置的方法。当模塑该装置制装时，模子的向内延伸部分(11)保持对于传感器的通道开口。缓冲层(6)设置在向内延伸部分(11)和敏感结构之间的芯片上。缓冲层(6)保护敏感结构(2)不受向内延伸部分(11)的损害并且用作模塑壳体时的密封。缓冲层(6)还覆盖集成到芯片(5)上的电路(3)的半导体电子元件的至少一部分。通过覆盖这些元件，例如由封装与芯片的不同热膨胀系数引起的机械应力可被减小。