公开(公告)号：CN115383344B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202210628437.4

申请日：2022-06-06

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  陆凯健 ,  刘坡 ,  徐宇航 ,  王翔宇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/28 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明属于材料技术领域，本发明涉及一种In‑48Sn‑xCuZnAl复合钎料及其制备方法与应用。本发明In‑48Sn‑xCuZnAl复合钎料，由Cu‑Zn‑Al颗粒和In‑48Sn共晶焊膏组成，Cu‑Zn‑Al颗粒的加入量为In‑48Sn共晶焊膏重量的0‑1.0％。Cu‑Zn‑Al颗粒的加入显著提高了In‑48Sn复合钎料焊点的润湿性、微观结构和剪切性能等综合性能。

公开(公告)号：CN115383344A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202210628437.4

申请日：2022-06-06

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  陆凯健 ,  刘坡 ,  徐宇航 ,  王翔宇

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/28 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明属于材料技术领域，本发明涉及一种In‑48Sn‑xCuZnAl复合钎料及其制备方法与应用。本发明In‑48Sn‑xCuZnAl复合钎料，由Cu‑Zn‑Al颗粒和In‑48Sn共晶焊膏组成，Cu‑Zn‑Al颗粒的加入量为In‑48Sn共晶焊膏重量的0‑1.0％。Cu‑Zn‑Al颗粒的加入显著提高了In‑48Sn复合钎料焊点的润湿性、微观结构和剪切性能等综合性能。

公开(公告)号：CN115121991A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210666388.3

申请日：2022-06-13

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  徐宇航 ,  刘坡 ,  陆凯健 ,  王翔宇

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明属于材料技术领域，本发明涉及一种Sn58Bi‑xBN复合钎料的制备及其在3D封装领域的应用。与Sn58Bi钎料相比，BN含量为0.03wt.％时，复合钎料共晶组织细化明显。界面IMC厚度适中。剪切实验中，SnBi‑0.03BN复合钎料焊点的剪切强度最高，提高了16.52％。随着BN含量的增加，Sn58Bi‑xBN复合钎料焊点的剪切断裂位置由钎料/界面IMC处转移到钎料基体组织处再转移到钎料/界面IMC处，断裂机制从脆性断裂转变为韧脆混合断裂再转变为脆性断裂。

公开(公告)号：CN115121991B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202210666388.3

申请日：2022-06-13

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  徐宇航 ,  刘坡 ,  陆凯健 ,  王翔宇

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明属于材料技术领域，本发明涉及一种Sn58Bi‑xBN复合钎料的制备及其在3D封装领域的应用。与Sn58Bi钎料相比，BN含量为0.03wt.％时，复合钎料共晶组织细化明显。界面IMC厚度适中。剪切实验中，SnBi‑0.03BN复合钎料焊点的剪切强度最高，提高了16.52％。随着BN含量的增加，Sn58Bi‑xBN复合钎料焊点的剪切断裂位置由钎料/界面IMC处转移到钎料基体组织处再转移到钎料/界面IMC处，断裂机制从脆性断裂转变为韧脆混合断裂再转变为脆性断裂。

公开(公告)号：CN216028622U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202121914950.7

申请日：2021-08-16

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  徐宇航 ,  刘坡 ,  杨莉 ,  陆凯健 ,  王翔宇

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开了微电子技术领域的一种可同时加热冷却的钎焊装置，包括加热装置和冷却装置，且冷却装置设置在加热装置的上方，加热装置的顶部安装有加热平台，且冷却装置安放在加热平台的顶部，冷却装置的侧壁上部开设有冷却风道，冷却风道的内腔底部设置有半导体制冷片，冷却风道的内腔顶部安装有冷却风扇，冷却装置的底部开设有钎焊空间，且钎焊空间的内腔侧壁均匀设置有隔热片，本实用新型利用下部加热装置和上部的冷却装置，两部分温度不同会产生温度梯度，从而诱发热迁移现象，进而可以研究不同温度范围下，热冲击现象对钎焊过程中材料的显微组织及其力学性能的影响，为钎料的应用场景提供参考。

公开(公告)号：CN216024477U

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202121898279.1

申请日：2021-08-13

Applicant: 桂林航天工业学院

Inventor： 刘政 ,  徐宇航 ,  刘坡 ,  杨莉 ,  陆凯健 ,  王翔宇

IPC: B01F29/86 ,  B01F31/85

Abstract: 本实用新型公开了钎料膏制备技术领域的一种钎料膏和粉末的混合装置，包括驱动电机，驱动电机的输出轴端安装有搅拌盒，搅拌盒由放料盒体和搅拌转盘组成，且搅拌转盘安装在放料盒体的顶部内腔，放料盒体的底部与驱动电机的输出轴端通过螺纹连接，本实用新型通过将钎料膏和粉末放置在放料盒体的内腔中，通过驱动电机驱动搅拌盒转动，使放料盒体内部的钎料膏和粉末在离心力的作用下向收集孔聚集，且聚集的过程中，通过超声波发射装置发射的超声波带动钎料膏和粉末的振荡，从而使振荡的钎料膏和粉末能够在玻璃搅拌棒的作用下发生搅拌，使钎料膏和粉末能够充分混合，以及可以更加快速高效的制备复合钎料。