一种使用可变压边方式的双曲率弯曲装置的方法

    公开(公告)号:CN114160615B

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202111391475.4

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种使用可变压边方式的双曲率弯曲装置的方法,可变压边方式的双曲率弯曲装置包括凸模、凹模、凹模座、压边圈、板材成形试验平台;通过副液压缸压力调整压边力变化方式,压边力可按照阶段式或连续式变化,依照料片的十字型可实现双向压边,或依靠单一条型法兰实现单向压边,根据凸模曲率半径、凹模曲率半径及料片厚度等几何信息,计算凸模压入深度,依靠凸模型面,凸模将板料的中心矩形部分压入凹模型面,依靠主液压缸可持续对弯曲零件施加一定保载,之后压边力卸载,主液压缸回程,取出弯曲零件,本发明可实现不同压边状态下的多个半径组合的双曲率弯曲成形。

    Sn58Bi-xBN复合钎料及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN115121991A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210666388.3

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明属于材料技术领域,本发明涉及一种Sn58Bi‑xBN复合钎料的制备及其在3D封装领域的应用。与Sn58Bi钎料相比,BN含量为0.03wt.%时,复合钎料共晶组织细化明显。界面IMC厚度适中。剪切实验中,SnBi‑0.03BN复合钎料焊点的剪切强度最高,提高了16.52%。随着BN含量的增加,Sn58Bi‑xBN复合钎料焊点的剪切断裂位置由钎料/界面IMC处转移到钎料基体组织处再转移到钎料/界面IMC处,断裂机制从脆性断裂转变为韧脆混合断裂再转变为脆性断裂。

    可变压边方式的双曲率弯曲装置及方法

    公开(公告)号:CN114160615A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111391475.4

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种可变压边方式的双曲率弯曲装置及方法,包括凸模、凹模、凹模座、压边圈、板材成形试验平台;凸模为一端圆柱和另一端方形,端面开有双曲率型面,利用紧固螺栓使凸模连接到主液压缸活塞杆套筒;凹模为方形,一端面开有双曲面,一端为平面,开有两个内螺纹孔,凹模连接凹模座,凹模曲面曲率半径与凸模曲面曲率半径相差一个板料厚度;主液压缸由下向上行,压边圈与两个副液压缸活塞杆连接,由下向上行;主液压缸活塞杆上行,带动凸模上行,依靠凸模作用使料片发生塑性流动,使料片压入凹模型面;到达目标位移后,主液压缸对弯曲板料持续施加一定时间的载荷后停止。本发明可实现不同压边状态下的多个半径组合的双曲率弯曲成形。

    Sn58Bi-xBN复合钎料及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN115121991B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210666388.3

    申请日:2022-06-13

    Abstract: 本发明属于材料技术领域,本发明涉及一种Sn58Bi‑xBN复合钎料的制备及其在3D封装领域的应用。与Sn58Bi钎料相比,BN含量为0.03wt.%时,复合钎料共晶组织细化明显。界面IMC厚度适中。剪切实验中,SnBi‑0.03BN复合钎料焊点的剪切强度最高,提高了16.52%。随着BN含量的增加,Sn58Bi‑xBN复合钎料焊点的剪切断裂位置由钎料/界面IMC处转移到钎料基体组织处再转移到钎料/界面IMC处,断裂机制从脆性断裂转变为韧脆混合断裂再转变为脆性断裂。

    一种钎料膏和粉末的混合装置

    公开(公告)号:CN216024477U

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202121898279.1

    申请日:2021-08-13

    Abstract: 本实用新型公开了钎料膏制备技术领域的一种钎料膏和粉末的混合装置,包括驱动电机,驱动电机的输出轴端安装有搅拌盒,搅拌盒由放料盒体和搅拌转盘组成,且搅拌转盘安装在放料盒体的顶部内腔,放料盒体的底部与驱动电机的输出轴端通过螺纹连接,本实用新型通过将钎料膏和粉末放置在放料盒体的内腔中,通过驱动电机驱动搅拌盒转动,使放料盒体内部的钎料膏和粉末在离心力的作用下向收集孔聚集,且聚集的过程中,通过超声波发射装置发射的超声波带动钎料膏和粉末的振荡,从而使振荡的钎料膏和粉末能够在玻璃搅拌棒的作用下发生搅拌,使钎料膏和粉末能够充分混合,以及可以更加快速高效的制备复合钎料。

    一种可同时加热冷却的钎焊装置

    公开(公告)号:CN216028622U

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202121914950.7

    申请日:2021-08-16

    Abstract: 本实用新型公开了微电子技术领域的一种可同时加热冷却的钎焊装置,包括加热装置和冷却装置,且冷却装置设置在加热装置的上方,加热装置的顶部安装有加热平台,且冷却装置安放在加热平台的顶部,冷却装置的侧壁上部开设有冷却风道,冷却风道的内腔底部设置有半导体制冷片,冷却风道的内腔顶部安装有冷却风扇,冷却装置的底部开设有钎焊空间,且钎焊空间的内腔侧壁均匀设置有隔热片,本实用新型利用下部加热装置和上部的冷却装置,两部分温度不同会产生温度梯度,从而诱发热迁移现象,进而可以研究不同温度范围下,热冲击现象对钎焊过程中材料的显微组织及其力学性能的影响,为钎料的应用场景提供参考。

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