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公开(公告)号：CN119118654A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411153279.7
申请日：2024-08-21
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林航天工业学院 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: C04B35/462 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及一种双层微波介质陶瓷材料及其制备方法，本发明采用提高预烧温度、控制成分叠层压力和控制烧结过程的方式控制收缩率，制备出表面平整、内部致密的叠层结构微波介质陶瓷材料，该材料不仅保留了各单层材料的优势性能，如介电常数高、温度稳定性好等，还通过叠层结构的设计，实现了性能上的互补和增强，该材料不仅具有高介电常数、高热稳定性等优点，还具有制备工艺简单、成本低廉等特点，从而解决了现有的双层微波介质陶瓷材料制造工艺复杂且生产成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN118529325A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410952494.7
申请日：2024-07-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 一种码垛升降平台及其组成的钣金包装准控码垛系统。目前的钣金包装流水线上缺乏无人工辅助的精准码垛操作设备，本发明中推坠组件处于传送带一侧，边缘热封件靠近推坠组件设置，推坠组件下方设有升降组成杆架，升降组成杆架顶部设有限位盘，推坠组件和限位盘间设有对中组件；推坠组件中载物板设在两个第一直线滑台间，载物板在两个第一直线滑台带动下往复移动，固定推动杆的另一端为被动推动端，被动推动端贴靠在载物板的顶面上，载物板中靠近固定推动杆被动推动端的一端为坠落端，当坠落端与被动推动端之间水平距离最小时，推坠组件处于配合钣金件的下落状态；当坠落端与被动推动端之间水平距离最大时，推坠组件处于配合钣金件的载物状态。
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公开(公告)号：CN118083672A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410012196.X
申请日：2024-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及智能制造技术领域，尤其涉及一种全自动红发泡胶片叠膜机构，包括切割机、滚压机、上料机构、传送带、撕膜机构和检测出料机，其中，切割机、滚压机、传送带和检测出料机依次连接设置，传送带分别穿过上料机构和撕膜机构形成完整的工艺流程，首先切割机将红发泡胶切割成条状，送入滚压机压薄，在传送带上传输，上料机构通过取料机构抓取导电材料与发泡胶混合，传送带上有滚轮将导电材料与薄膜压紧贴合，通过撕膜机构将多余发泡膜撕除，然后通过翻面圆弧导轨翻面后进入下层输送带再次滚压撕膜，最后进入检测出料机检测后输出成品。本发明通过各个机构将叠膜生产过程自动化，并解决了材料翻转以及厚度控制以及检测问题。
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公开(公告)号：CN119392242A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411522075.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林福达阿尔芬大型曲轴有限公司 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明涉及曲轴加工设备技术领域，具体公开了一种大型曲轴零件表面激光熔覆修复装置，包括底座、监测组件、支架组件、机械手臂支架、履带、机械手臂、支撑块和小头端支架，监测组件与底座固定连接，支架组件与底座固定连接，小头端支架与底座固定连接，每组支撑块分别与底座拆卸连接，底座的一侧具有滑道，机械手臂支架与底座滑动连接，机械手臂与机械手臂支架固定连接，并位于机械手臂支架的上端，履带设置于底座的一侧，且履带与机械手臂支架相互适配。可360°旋转修复曲轴圆角和平衡块内侧的多个位置，实现了修复与监测同时进行的功能，节省了人力和物力，同时减小了移动曲轴过程中受到的损伤。
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公开(公告)号：CN118500340A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410689801.7
申请日：2024-05-30
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 一种用于齿轮翘曲度变形的多位延展测量单体及其测量方法，缺少专用于测量齿轮不同部位的平整度的相关规范工具以及方法。本发明中底置圆盘水平设置，竖向定位壳同轴设置在底置圆盘的上方，推杆穿设在竖向定位壳内，多个自延展件均匀布置在底置圆盘上，每个自延展件的一端与底置圆盘弹性铰接，每个自延展件的内侧壁为内测量壁，每个自延展件的外侧壁为外测量壁，每个自延展件的另一端为测量端，当多个自延展件处于竖直收拢状态时，多个自延展件内测量壁围合形成有第一环形测量部，多个自延展件外测量壁围合形成有第二环形测量部，当多个自延展件处于水平展开状态时，多个自延展件测量端围合形成有配合齿轮的第三环形测量部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119464642A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411640714.9
申请日：2024-11-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 一种均质自旋转淬火抓取机构及其形成的均质自转淬火方法。曲轴在调质过程中常出现淬火不均匀，导致残余应力分布不均出现裂纹和断裂，影响曲轴后续的疲劳强度以及其他相关性能。本发明中机械臂的移动端设置有旋转驱动件，旋转驱动件的动力输出轴与抓头相连接，抓头在旋转驱动件的带动下做出自转运动；均质自转淬火方法为根据待处理曲轴的长度尺寸对应调整两个均质自旋转淬火抓取机构中抓头之间的距离，调节一个均质自旋转淬火抓取机构中抓头使其托块朝向曲轴移动，从而通过外支撑环体的配合带动多个夹持爪外张展开，将曲轴的一端贴靠在托块上后，托块回移带动多个夹持爪的夹持端同步夹持曲轴的端部。
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公开(公告)号：CN118650920A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202411090457.6
申请日：2024-08-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 一种多位干湿交替压片装置及其压片方法。压片过程中缺少能够随需准确介入的粉末或制剂单一操作或交替复合相关的处理方式。本发明中多位干湿交替压片装置包括上压合控位件、下压合控位件和箱形总座体从上至下依次水平设置，箱形总座体上设有下压合控位件，上压合控位件和下压合控位件之间竖直并列设置有多个导向柱，工作台套装在多个导向柱之间，工作台上设有压合模板，压合模板配合设置有供料框，供料框沿工作台的长度方向往复滑动，竖直控件竖直穿设在工作台、下压合控位件和箱形总座体之间，工作台通过竖直控件的带动下在上压合控位件和下压合控位件之间做出竖向往复运动；本发明中的压片方法包括一次连续压片过程以及交替压片过程。
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公开(公告)号：CN116534393A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310523392.9
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明适用于导电胶条制备的技术领域，公开了一种投粉装置，包括安装架、送料组件、拆袋组件、输送组件、存储组件、称重组件和密封件。送料组件用于输送原料包。拆袋组件用于拆开原料包。输送组件与拆袋组件连通。存储组件包括第一存储罐和第二存储罐，第一存储罐与输送组件连通，第二存储罐与第一存储罐连通，且第一存储罐的容积大于第二存储罐的容积。称重组件与第二存储罐连通。密封件用于密封拆袋组件和至少部分送料组件。通过密封件的设置，解决现有采用人工投放时导致原料泄露，污染环境的问题。通过第一存储罐和第二存储罐且第二存储罐的容积远小于第一存储罐，使得原料在投放时更容易控制，还设置称重组件进一步实现重量控制的精准度。
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公开(公告)号：CN115741858A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211258979.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明适用于导电胶条加工技术领域，提供了自动切割设备，用于将待加工件切割为导电胶条，包括承载平台、送料机构和切割机构。送料机构和切割机构安装于承载平台上，送料机构具有两个相互并行无交叉的输送通道，输送通道用于运输待加工件。切割机构安装于承载平台上，切割机构用于将待加工件切割为导电胶条，切割机构能够移动以实现切割机构在两个输送通道之间的切换。该设备具有两个输送通道，并实现切割机构在两个输送通道之间的切换。使得两个输送通道共用一个切割机构，能够做到一个输送通道收拾切割好的导电胶条的同时，切割机构在另一个输送通道上进行加工处理，从而使得切割机构能够不间断的进行工作，提高切割机构的利用率。
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公开(公告)号：CN118835068A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410420912.8
申请日：2024-04-09
Applicant: 桂林福达曲轴有限公司 , 桂林电子科技大学 , 南宁桂电电子科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种调控和预测四缸曲轴中频淬火形变的方法，包括基于淬火限制条件获取所有可行工艺方案构成可行工艺集合；预设温度场参数和应力场参数；建立四缸曲轴的三维模型，将三维模型导入有限元软件中并划分网格；置于温度场中，从可行工艺集合中选取其中一个工艺方案，并根据温度场参数获取单位时间内该工艺方案的温度变化集合；置于应力场中，并根据应力场参数和温度变化集合获取该工艺方案的模拟形变量集合；循环上述步骤直到遍历可行工艺集合中的所有工艺方案；从获取的模拟形变量集合中选取形变小的工艺方案作为优选方案；根据优选方案实际测量获取实际形变量集合，对优选方案的模拟形变量集合与实际形变量集合进行比较，选出最优方案。
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