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公开(公告)号：CN109687116B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201910105110.7
申请日：2019-02-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种C波段的小型化宽带宽波束圆极化微带天线，由自上而下依次叠放相贴设置的介质腔体层、寄生层、连接层、辐射层和馈电层组成。通过双点馈电实现圆极化，馈电网络采用一分二的幅度相等、相位相差90°的威尔金森功分器。接地金属柱子的辐射类似于单极子天线，其辐射方向图是全方向的，加载金属柱子展宽微带天线的半功率波束宽度。方形环产生水平极化的电场，用以平衡金属柱子附加的垂直极化电场，在拓展波束宽度的同时，改善天线的轴比性能。通过引入寄生贴片的层叠结构，拓展天线的阻抗带宽，对寄生贴片进行圆弧形倒角，进一步改善天线的轴比带宽以及3dB轴比波束宽度。
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公开(公告)号：CN109687116A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910105110.7
申请日：2019-02-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种C波段的小型化宽带宽波束圆极化微带天线，由自上而下依次叠放相贴设置的介质腔体层、寄生层、连接层、辐射层和馈电层组成。通过双点馈电实现圆极化，馈电网络采用一分二的幅度相等、相位相差90°的威尔金森功分器。接地金属柱子的辐射类似于单极子天线，其辐射方向图是全方向的，加载金属柱子展宽微带天线的半功率波束宽度。方形环产生水平极化的电场，用以平衡金属柱子附加的垂直极化电场，在拓展波束宽度的同时，改善天线的轴比性能。通过引入寄生贴片的层叠结构，拓展天线的阻抗带宽，对寄生贴片进行圆弧形倒角，进一步改善天线的轴比带宽以及3dB轴比波束宽度。
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公开(公告)号：CN209298340U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201920182447.3
申请日：2019-02-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开一种C波段的小型化宽带宽波束圆极化微带天线，由自上而下依次叠放相贴设置的介质腔体层、寄生层、连接层、辐射层和馈电层组成。通过双点馈电实现圆极化，馈电网络采用一分二的幅度相等、相位相差90°的威尔金森功分器。接地金属柱子的辐射类似于单极子天线，其辐射方向图是全方向的，加载金属柱子展宽微带天线的半功率波束宽度。方形环产生水平极化的电场，用以平衡金属柱子附加的垂直极化电场，在拓展波束宽度的同时，改善天线的轴比性能。通过引入寄生贴片的层叠结构，拓展天线的阻抗带宽，对寄生贴片进行圆弧形倒角，进一步改善天线的轴比带宽以及3dB轴比波束宽度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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