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公开(公告)号：CN119962475A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510025439.8
申请日：2025-01-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/23
Abstract: 本发明提供一种基于NSGA‑II算法的回流焊接工艺参数优化方法，本发明包括如下步骤：根据应用需求选择印制电路板组件(PCBA)，确定其几何参数和材料参数；利用ANSYS APDL软件进行有限元建模及热‑结构耦合仿真分析；搭建回流焊接温度和应力测试平台，验证仿真结果；设计回流焊工艺参数响应曲面试验，获取焊点凝固时最大温差及焊接结束时最大冷却应力；对试验数据进行回归分析，建立回归方程；基于回归方程，采用NSGA‑II算法进行焊点温差与冷却应力的双目标优化，指导实际回流焊接工艺参数优化。本发明方法能够有效降低PCBA回流焊接过程中焊点的温差和冷却应力，改善焊接质量，优化回流焊接工艺参数，提高了焊点回流焊接的可靠性。
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