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公开(公告)号：CN116182702B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310048321.8
申请日：2023-01-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提供了一种基于主成分分析的线结构光传感器标定方法，包括如下步骤：S1.获取传感器的相机内参和畸变系数；S2.采集同一位置的外部光源照射下的标定板图像和投射有激光条纹的标定板图像，进行畸变矫正；S3.获取标定板每次平移的移动向量；S4.利用单应性矩阵求解特征点在局部坐标系的平面坐标；S5.获取特征点在世界坐标系下的三维坐标；S6.采用主成分分析法将特征点在世界坐标系下的三维坐标重投影为平面坐标；S7.计算光平面到图像平面的单应性矩阵。本发明利用单应性矩阵求解特征点三维坐标，减少了单应性矩阵分解引入的误差，标定精度高于传统基于空间变换的标定方法。
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公开(公告)号：CN116772723A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310775361.2
申请日：2023-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种基于结构光成像的焊缝质量检测方法，包括以下步骤：S1：标定工业相机的内外参数矩阵和标定一字线激光器的光平面方程；调节一字线激光器投射的一字线激光与焊枪移动方向正交，且一字线激光在工业相机的图像采集区域中是竖直方向；S2：获取一字线激光在工业相机图像采集区域中的位置范围，并划分出感兴趣区域；本发明利用结构光成像技术进行焊缝质量检测，快速、精确地获得焊缝的几何尺寸和三维重建点云信息，检测出焊缝几何尺寸不合格以及焊缝缺陷情况，提高了检测精度和效率。
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公开(公告)号：CN116182702A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310048321.8
申请日：2023-01-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明提供了一种基于主成分分析的线结构光传感器标定方法，包括如下步骤：S1.获取传感器的相机内参和畸变系数；S2.采集同一位置的外部光源照射下的标定板图像和投射有激光条纹的标定板图像，进行畸变矫正；S3.获取标定板每次平移的移动向量；S4.利用单应性矩阵求解特征点在局部坐标系的平面坐标；S5.获取特征点在世界坐标系下的三维坐标；S6.采用主成分分析法将特征点在世界坐标系下的三维坐标重投影为平面坐标；S7.计算光平面到图像平面的单应性矩阵。本发明利用单应性矩阵求解特征点三维坐标，减少了单应性矩阵分解引入的误差，标定精度高于传统基于空间变换的标定方法。
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